Wertheim | Auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging in Nürnberg, ihres Zeichens internationale Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, präsentiert Systemlieferant Ersa unter dem Motto DISCOVER SMART TECHNOLOGIES einmal mehr innovative Highlights für die Elektronikfertigung.
Längst geht das Augenmerk der Ersa Entwickler und Ingenieure über das einzelne Produkt hinaus und zielt ab auf die optimale Lösung der Kundenanforderung bzw. Einbindung in digitale Systeme. Ein überaus erfolgreicher Ansatz, welcher der Ersa GmbH in diesem Jahr die Auszeichnung „Weltmarktführer Lötsysteme (Weichlöten)“ seitens der Universität St. Gallen einbrachte.
Höchste Flexibilität beim Selektivlöten – Ersa VERSAFLEX
Eines der absoluten Ersa Highlights für innovative und effiziente Lösungsansätze ist das Lötmodul VERSAFLEX für die führende Inline-Selektivlöt-Plattform VERSAFLOW 4/55. Zwei Löttiegel – unabhängig auf zwei Achssystemen verbaut und individuell in x/y/z-Richtung einstell- und verfahrbar – eröffnen der Elektronikfertigung komplett neue und flexible Dimensionen: ob komplett unabhängiges Löten von Flachbaugruppen oder simultanes Löten auf Mehrfachboards in x- oder y-Richtung, jeweils kombiniert mit beeindruckenden Zykluszeiten. Inzwischen bewährt sich das VERSAFLEX Modul in zahlreichen realen Elektronikfertigungen und bestätigt damit seine technologisch wegweisende Position – etwa bei Siemens Austria oder Kitron in Litauen.
Als intelligente Ergänzung stellt der intuitiv bedienbare Ersa CAD-Assistent 4 (verfügbar für SMARTFLOW 2020, ECOSELECT 4, VERSAFLOW 4/55 und 4 XL) eine schnelle Offline-Programmierung mit automatischer Zyklusoptimierung bereit – parallel zur Produktion der Maschine für durchgängig höchste Maschinenverfügbarkeit. Speziell entwickelt für „Big Boards“, bietet die VERSAFLOW 4 XL große Vielfalt und höchste Lötqualität im Leiterplattenformat bis 610 x 1.200 mm.
Ersa Solutions: Orientiert an Kundenanforderungen
Auch im Printer-Bereich setzt Ersa Trends – mit dem VERSAPRINT 2 präsentiert Ersa die nächste Generation seiner Schablonendrucker. Intelligente Features wie eine integrierte 3D-SPI (VERSAPRINT 2 Ultra3), ein smartes Touchscreen-User Interface und „Features on demand“ sind Basis für höchste Kosteneffizienz und Flexibilität. Zudem gibt es bei den Reflowlötanlagen einen zunehmenden Bedarf an längeren Maschinen, die beste Temperaturperformance bei niedrigen Betriebskosten vorweisen können – die Antwort von Ersa lautet: HOTFLOW 4/26. Mit dem HR 600 XL, einem nahezu vollautomatisierten Hybrid Rework System für XXL-Boards bis 625 x 625 mm rundet Ersa sein Rework-Portfolio angefangen beim Einsteigergerät HR 200 über HR 550 und HR 600/2 nach oben ab.
Auf der SMT Hybrid Packaging 2018 zeigt Ersa aus seinem breiten Portfolio einen attraktiven Querschnitt, der die umfassende Prozesskompetenz perfekt abbildet und Know-how-Transfer in alle Richtungen ermöglicht. Nicht zum ersten Mal verzichtet die Ersa GmbH dabei auf die physische Präsenz seiner leistungsstarken Lötsysteme – in digitaler Form sind die SMART TECHNOLOGIES natürlich präsent und bilden eine ideale Gesprächsgrundlage für alle denkbaren Vorhaben in puncto Löten. Diese Dialoge werden sicher nach der diesjährigen SMT vielfach in den Ersa Applikationszentren fortgesetzt – wenn es darum geht, die angestrebten Resultate gezielt in einer realen Produktionsumgebung zu verifizieren und im Nachgang am eigenen Produktionsstandort zu realisieren. Kunden rund um den Globus vertrauen auf die weltweit verfügbaren, zukunftssicheren Ersa Lösungen. Wie auch immer die individuellen Anforderungen an eine spezifische Elektronikfertigung lauten, die SMART TECHNOLOGIES von Ersa bilden die Basis für intelligent integrierte Lösungen.
