Über 50 Kunden aus weiten Teilen Italiens fanden das interessant und nahmen an zwei ebenso interessanten wie informativen Technologie-Tagen teil. Das Seminar war wie immer zweigeteilt: Am Vormittag wurde über das Thema referiert, nachmittags im Applikationszentrum live am realen Beispiel demonstriert.
Im Gegensatz zur aktuell verwendeten Lotlegierung, die mit 270–280 C° verarbeitet wird, reichen beim niedrigschmelzenden Lot (LMPA) 210–220 C° aus, um die Bauteile zu verlöten. Da bei LMPA die thermischen Belastungen von Bauteilen und LP sehr viel geringer sind, ist der Elektronikmarkt natürlich stark an diesem Lot interessiert. Nach Präsentation und Vermittlung der technischen Grundlagen von LMPA stand für die Besucher nach dem Mittagessen der praktische Teil an. Für die Live-Vorführung war eine VERSAFLOW 4/55 mit Doppeltiegel installiert worden, die beiden Tiegel enthielten jeweils unterschiedliches Lot – einmal SAC305, einmal LMPA der Firma Interflux.
Gelötet wurde das Interflux-Demo-Board, wobei deutlich die Unterschiede beim Löten zu sehen waren. Ließ sich die Geschwindigkeit beim SAC-Lot lediglich auf 10 mm/s einstellen, konnte das LMPA-Lot mit deutlich höherer Geschwindigkeit von 40 mm/s gelötet werden. Entscheidend dabei: mit gleichem Ergebnis, bei reduzierter Vorheizzeit. Ebenfalls live war der Schablonendrucker VERSAPRINT Ultra3 zu sehen. Ausgestattet mit integrierter 3D-Inspektion, wurde mit LMPA-Lot gedruckt und das Ergebnis anschließend bewertet. Beide Maschinen wurden aufmerksam inspiziert, am Ende reisten die Besucher zufrieden und mit neuen Kenntnissen nach Hause. Auch Packtronic-Vertriebsleiter Luca Fiorucci war mit dem Gesamtverlauf der Veranstaltung sehr zufrieden und wird auch kommendes Jahr wieder eine Inhousemesse mit aktuellem Thema veranstalten.