Kundenspezifische Technologietage bei Ersa

Kurzbeschreibung

Für Technologieunternehmen aus dem In- und Ausland bieten wir kundenspezifische Technologietage an, die individuell zusammengestellt werden. Da die Seminare exklusiv für Ihr Unternehmen geplant und durchgeführt werden, können Theorie- und Praxisphase exakt auf die Bedürfnisse Ihrer Mitarbeiter zugeschnitten werden. Zudem wird der Wissens- und Erfahrungsaustausch abteilungs- und standortübergreifend unter den eigenen Mitarbeitern angeregt.

Fokus des 1- oder 2-tägigen Intensivlehrgangs ist es, alle auf den Lötprozess einwirkenden Randbedingungen zu betrachten und zu analysieren.

Technologietage für Auditoren

Exklusiv für Anwender, die in der Lieferkette dem Lötprozess nachgelagert sind, bieten wir Technologietage an, die sich gezielt mit dem für Sie relevanten Wissen der Prozesstechnik beschäftigen. Unsere Experten geben Ihnen einen Einblick in unsere Technologien und Prozesse und erklären Ihnen, was es z.B. bei der Lieferanten-Auditierung zu beachten gilt.

Außerdem nehmen wir uns die Zeit, explizit auf Ihre Fragen zur Verbindungstechnik einzugehen.

Gestalten Sie aus folgenden Modulen gemeinsam mit uns Ihre Technologietage

Inhaltsmodule (exemplarisch)

Modul Lotpastendruck

Schablonen - Typen, Layout
Druckmedien und -parameter
Druckfehler und ihre Ursachen

Modul Reflowlöten

Definition von Prozessfenstern
Lötfehler und ihre Ursachen
Qualitätsparameter beim Reflowlöten

Modul Wellen- und Selektivlöten

Anforderung an die Leiterplatte und das Leiterplattendesign
Selektivlöten Mini- und/oder Multiwelle
Prozessfenster und Produktionsdurchsatz

Modul Einpressen

Anforderung an die Leiterplatte und das Leiterplattendesign
Varianz der Einpresszonen
Einflussfaktoren und Überwachung des Prozesses

Modul Optische Inspektion

Assistenz statt Kontrolle
Einfluss von Reinigungs- und Kalibrierintervallen auf die Testqualität, Fehlererkennung und -reduzierung

Modul Anwendungsfeld Hochleistungselektronik

Design-Herausforderungen für hochzuverlässige Baugruppen & Komponenten
Optimiertes Leiterplattenlayout unter thermodynamischen Aspekten
Flexible Anlagenkonzepte, die unter Berücksichtigung von Durchsatz und Variantenvielfalt eine präzise Anpassung der Prozessparameter an die einzelnen Lötstellen ermöglichen

Modul Design

Design Leiterplattentechnologie und fertigungsgerechtes Design für die wirtschaftliche Produktion zuverlässiger elektronischer Baugruppen

Praxis im Applikations-Center: Im Praxisteil werden der Maschinenaufbau und die praktische Anwendung vorgeführt. Der Schwerpunkt liegt hier auf der Parametereinstellung und -überwachung sowie dem Einfluss auf das Lötergebnis, wenn die Parameter inner- und außerhalb des Grenzbereiches liegen.

Ihr Nutzen

Prozesse Ihres Zulieferers verstehen und deuten
Einen Schritt voraus sein und die neusten Technologien fordern

Termine
auf Anfrage

Programm
in Absprache und nach Anforderung individuell kombinierbar

Kursunterlagen
in gedruckter Form

Teilnehmerzahl
mind. 6 Personen

Gebühr
1. Tag: 475 € pro Person zzgl. gesetz. MwSt.
2. Tag: 375 € pro Person zzgl. gesetz. MwSt.
Prüfungsgebühr: 100 € pro Person zzgl. gesetz. MwSt.

Optionale Prüfungsmöglichkeit für alle Teilnehmer/innen mit anschließender Zertifikatsausstellung. Seminarteilnehmer/innen, die die Prüfung nicht ablegen, erhalten eine Teilnahmebescheinigung.

Referenzen
Automobilhersteller, Industrieelektronik, Antriebstechnik, Consumer Electronics

Ihr persönlicher Ansprechpartner

Haben Sie Fragen zu diesem Seminar oder unserem Seminarangebot im Allgemeinen?
Wir freuen uns auf den Kontakt mit Ihnen!

Kristin Düll Administrative Event Coordinator