Ersa Rework

Hybrid-Rework-System Ersa HR 500

Hybrid-Rework-System HR 500

Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen

Artikel-Nr.: 0HR500

Das HR 500 bietet die volle Ersa Hybrid Rework-Technologie für budgetorientierte Anwender. Der kleine Bruder des HR 550 erlaubt flexible Reparaturen von Standardbaugruppen bis 380 x 300 mm und 50 x 50 mm Bauteilgröße.

Präpariert für alle Rework-Fälle

Von 01005-Chips bis zu großen SMT-Steckern (120 mm), von SMT-Flip-Chips bis THT-Pin-Grid-Arrays, BGAs auf Flex-Circuit oder mehrlagige BGAs - die Ersa Rework-Systeme bieten für alle Anwendungen die optimale Lösung.

Spezifikationen
Ersa HR 500
 

Technische Daten

  • Abmessungen (BxTxH) in mm: 655 x 645 x 710
  • Gewicht in kg: ca. 55
  • Ausführung antistatisch (j/n): ja
  • Nennleistung in W: 2.500
  • Nennspannung in V AC: 220 V - 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A
  • Oberheizung: Hybridstrahler 900 W, 70 x 70 mm
  • Untenheizung: IR-Strahler (2x 800 W), 270 x 270 mm
  • Messkanäle: 2x K-Typ
  • Positionslaser: Klasse II
  • Leiterplattengröße in mm: bis 380 x 300 mm (+x)
  • Bauteilgröße in mm: von 1 x 1 bis 50 x 50 mm
  • Platzierkamera oben: 5 MP GigE Farbkamera, Sichtfeld 50 x 50 mm
  • Arbeitsabstand (typisch): 60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung
  • Prüfzeichen: CE
  • Bediensoftware: HRSoft 2 - geeignet für Windows 8 und Windows 10
  • Option: Reflow-Prozesskamera: 2,3 MP, CMOS GigE Farbkamera, 25 mm Brennweite, Beleuchtung: 2x LED, regelbar
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