Anwendung: Inspektion verdeckter Lötstellen und mehr
Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschluss, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und Bauteilen mit J-Anschlüssen.