HR 600/3P

Artikel-Nr.: 0HR600/3P
Präzise: automatisches Rework für extrem feine und kleine Bauteile bis 01005

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REWORK-Demo geht live!

Ersa erklärt #4.1 – BGA-Entlöten

Hochpräzises Rework von "Fine pitch"- und Chip-Bauteilen

Technische Highlights:

Hochgenaues Achssystem (X, Y, Z) und hochauflösende Kameras
Automatisierte Bauteilplatzierung sowie Löt- und Entlötprozesse
Hybridheizkopf mit zwei Heizzonen
Großflächige, leistungsstarke IR-Untenheizung in drei Zonen
Berührungslose Temperaturmessung mit digitalem Sensor
Drei K-Typ-Thermoelement-Eingänge für Accu-TC-Sensor
Effektive Baugruppenkühlung mit Druckluft

Technische Daten

Abmessungen (B x T x H) in mm

850 x 660 x 573

Gewicht in kg

Ausführung antistatisch (j/n)

Nennleistung in W

3.200

Nennspannung in V AC

220 V - 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A

Oberheizung

Hybridstrahler 800 W, in zwei Zonen, 60 x 60 mm

Untenheizung

IR-Strahler (3x 800 W), 380 x 250 mm

Messkanäle

3x K-Typ, 1x IRS

Positionslaser

Klasse II

Leiterplattengröße in mm

bis 390 x 300 mm (+x)
bis 535 x 300 mm (+x) (0HR600/3PL)

Bauteilgröße in mm

Chip 01005 bis 60 x 60 mm

Achsengenauigkeit

bis +/- 25 µm

Platzierkamera oben

5 MP GigE Farbkamera

Bauteilkamera unten

5 MP GigE Schwarzweiß-Kamera

Arbeitsabstand (typisch)

30-60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung

Druckluftanschluss

6-10 bar (ölfrei). ¼ Zoll Schnellkupplung

Luftmenge Kühlung

ca. 105 l/min (@ 6 bar)

Prüfzeichen

Bediensoftware

HRSoft 2 – geeignet für Windows 8 und Windows 10

Option

Reflow-Prozess-Kamera: 10 MP, CMOS GigE Farbkamera, 50 mm Brennweite, Beleuchtung 2x LED, regelbar

Anwendung

Automatischer Reparaturprozess:

Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 01005 Bauteilgröße.

Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott:

Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden.

Einsatzfelder:

- Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung
- Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung
- Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld
- Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen

Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich:

- Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss
- Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur
- Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur
- eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik
z.B. Smartphones und Tablet-Computer