HR 600/3P

Artikel-Nr.: 0HR600/3P
Präzise: automatisches Rework für extrem feine und kleine Bauteile bis 01005

Aufnahme eines 01005 Bauteils
Ausrichten eines metallischen BGA
Platzieren eines 01005 Bauteils
   
 
 

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REWORK-Demo geht live!

Ersa erklärt #4.1 – BGA-Entlöten

 

Hochpräzises Rework von "Fine pitch"- und Chip-Bauteilen

Technische Highlights:

  • Hochgenaues Achssystem (X, Y, Z) und hochauflösende Kameras
  • Automatisierte Bauteilplatzierung sowie Löt- und Entlötprozesse
  • Hybridheizkopf mit zwei Heizzonen
  • Großflächige, leistungsstarke IR-Untenheizung in drei Zonen
  • Berührungslose Temperaturmessung mit digitalem Sensor
  • Drei K-Typ-Thermoelement-Eingänge für Accu-TC-Sensor
  • Effektive Baugruppenkühlung mit Druckluft

Technische Daten

Abmessungen (B x T x H) in mm
850 x 660 x 573
Gewicht in kg
65
Ausführung antistatisch (j/n)
ja
Nennleistung in W
3.200
Nennspannung in V AC
220 V - 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A
Oberheizung
Hybridstrahler 800 W, in zwei Zonen, 60 x 60 mm
Untenheizung
IR-Strahler (3x 800 W), 380 x 250 mm
Messkanäle
3x K-Typ, 1x IRS
Positionslaser
Klasse II
Leiterplattengröße in mm
bis 390 x 300 mm (+x)
bis 535 x 300 mm (+x) (0HR600/3PL)
Bauteilgröße in mm
Chip 01005 bis 50 x 50 mm
Platziergenauigkeit in mm
bis +/- 20 µm
Platzierkamera oben
5 MP GigE Farbkamera
Bauteilkamera unten
5 MP GigE Schwarzweiß-Kamera
Arbeitsabstand (typisch)
30-60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung
Druckluftanschluss
6-10 bar (ölfrei). ¼ Zoll Schnellkupplung
Prüfzeichen
CE
Bediensoftware
HRSoft 2 – geeignet für Windows 8 und Windows 10
Option
Reflow-Prozess-Kamera: 10 MP, CMOS GigE Farbkamera, 50 mm Brennweite, Beleuchtung 2x LED, regelbar

Anwendung

Automatischer Reparaturprozess:

Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 01005 Bauteilgröße.

BGA
BGA-Sockel
QFN
QFP
SMD-Bauteile
CSP-Rework
zu reparierendes MLF
Röntgenbild repariertes MLF
 

Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott:

Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden.

 

Einsatzfelder:

 

- Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung
- Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung
- Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld
- Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen

 

Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich:

 

- Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss
- Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur
- Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur
- eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik
  z.B. Smartphones und Tablet-Computer

 

 

Optionen

Ersa empfiehlt folgendes Zubehör:

AccuTC Sensor ohne Befestigung
AccuTC Sensor ohne Befestigung

K-Typ für den zweiten Messkanal

Artikel-Nr.: 0IR6500-37
Thermofühlerleitung
Thermofühlerleitung

K-Typ, für den zweiten Messkanal

Artikel-Nr.: 0IR4510-02
TE-Halter für HR 600/3P
TE-Halter für HR 600/3P

passend für AccuTC und AccuTC 2.0

Artikel-Nr.: 0HR640
 

Ergänzende Produkte

Verfügbare Varianten

Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:

HR 600/3P Hybrid Rework System
HR 600/3P Hybrid Rework System

Artikel-Nr.: 0HR600/3P
HR 600/3P Hybrid Rework System mit abgesenkter Untenheizung
HR 600/3P Hybrid Rework System mit abgesenkter Untenheizung

Artikel-Nr.: 0HR600/3PBHL
HR 600/3P mit Leiterplattenhalter 535 x 300 mm (+x)
HR 600/3P mit Leiterplattenhalter 535 x 300 mm (+x)

Artikel-Nr.: 0HR600/3PL
HR 600/3P mit Leiterplattenhalter 535 x 300 mm (+x) und abgesenkter Untenheizung
HR 600/3P mit Leiterplattenhalter 535 x 300 mm (+x) und abgesenkter Untenheizung

Artikel-Nr.: 0HR600/3PLBHL
 

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