Ersa Technologieforum fokussiert auf „digitale Services“

Zum Auftakt des hochkarätigen Vortragsprogramms stellte Andreas Westhäußer, Leiter Service & After Sales bei der Ersa GmbH, den „Service der Zukunft“ vor. Unter dem Schlagwort „Servitization“ zeigte er unter anderem auf, wie sich mit Hilfe von Kurtz Ersa CONNECT zahlreiche Serviceprozesse deutlich beschleunigen lassen. Lutz Wilke von der LPKF Laser & Electronics SE übernahm und befasste sich mit der schnellen, hochgenauen Inhouse-Leiterplatten-Prototypenproduktion (Herstellen einer doppelseitigen Leiterplatte mit galvanischer Durchkontaktierung im Verbund verschiedener Systeme). Weiter ging es mit „Löttechnik für Hochzuverlässigkeitselektronik“ – Jürgen Friedrich, Leiter Ersa Anwendungstechnik, thematisierte Herausforderungen beim Design hochzuverlässiger Baugruppen und Anwendungen unter thermodynamischen Aspekten. Sebastian Bechmann (Christian Koenen GmbH) und Axel Lindloff (Koh Young Europe GmbH) zeigten im anschließenden Vortrag „Von der Leiterplatte zum Silizium-Chip“ auf, wie man die Druck- und 3D-Messtechnik für Semiconductor Packaging nutzbar macht – dabei gingen die beiden auch auf den European Chip Act ein, der den Aufbau einer europäischen Halbleiterindustrie unterstützt.

Tag zwei startete mit „Automation – auf dem Weg zur Integrated Smart Electronics Factory“, Erwin Beck von der ASMPT GmbH & Co. KG zeigte dabei relevante Erfolgsfaktoren für eine smartere Elektronikproduktion auf. Es kam Adrian Münkel (Ersa GmbH) zu, mit der IoT-Lötstation i-CON TRACE „The Missing Link – Traceability im Handlöten“ darzustellen. Stefan Huttelmaier von der schwäbischen Kurtz Ersa-Tochter SCHILLER AUTOMATION GmbH & Co. KG nahm sich Best-Practice-Anwendungen hinsichtlich Einpresstechnik in der Elektronikfertigung vor, Thomas Winkel (Viscom AG) referierte über „100% taktzeitkonforme 3D-AXI-Prüfung in der Produktionslinie“ mittels automatischer Röntgenprüfung und Odin Holmes von der AI Gruppe schloss mit „Die Welt ist nicht DIGITAL genug!“, unter anderem mit Rapid Prototyping in der Hardwareentwicklung, Resilienz gegen Chipmangel und Open-Source-Ansätzen.

Neben dem Vortragsprogramm blieb genug Zeit zum Austausch und Networking – ob in den Pausen, bei der Ausstellung im Customer Care Center, die dank der teilnehmenden Partner das gesamte Spektrum der Elektronikfertigung abdeckte, oder bei der Abendveranstaltung auf der Burg Wertheim. Für den praktischen Bezug sorgten Hands-on-Sessions mit Ersa HOTFLOW THREE, Reworksystem HR 600 XL, i-CON TRACE und VERSAFLOW ONE. „Das waren zwei überaus wertvolle Tage zur Standortbestimmung der Elektronikfertigung – für Ersa, die beteiligten Geschäftspartner sowie sämtliche Teilnehmer. Wir haben klar bestimmt, wo wir stehen und wo die Reise hingehen wird. Digitale Services werden uns dabei wesentlich begleiten – wir müssen aber auch die Menschen auf diesem Weg mitnehmen“, sagte Ersa Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss.