Wertheim/Tokio | Der Startschuss fürs Messe- und Veranstaltungsjahr 2021 fiel Mitte Januar in Japan: Gemeinsam mit seinem lokalen Partner Dynatech Plus Corp. präsentierte Ersa sein umfangreiches Produktspektrum rund um Löten und Lotpastendruck auf der Nepcon Japan in Tokio. Dominiert wurde der Branchentreffpunkt dabei von den Zukunfsthemen der Digitalisierung wie 5G/6G, Internet of Things oder Leistungselektronik, die heute schon fast Dauerbrenner sind.
Die Highlights auf dem Messestand von Ersa und Dynatech Plus waren die VERSAFLOW 4/55, das Ersa Flaggschiff aus dem Selektivlötbereich, sowie die Hybrid-Rework-Systeme HR 500 und HR 600/2. Insgesamt war die Nepcon Japan 2021 schwächer besucht als in den Vorjahren, wovon jedoch durch die aktuelle gesundheitspolitische Situation auszugehen war. Doch durch das ausgeklügelte zweiteilige Messekonzept unseres Partners Dynatech Plus kann man auf Ersa Seite die Veranstaltung als einen deutlichen Erfolg verbuchen: Bereits eine Woche vor Messestart konnten sich Kunden und Interessenten auf einer virtuellen Hausmesse vorab über die ausgestellten Exponate informieren und in Live-Demos genauer unter die Lupe nehmen. Während der Nepcon traf man sich dann mit den Kunden persönlich zum gezielten Hands-on.
Dynatech Plus Corp. ist seit Jahren sehr erfolgreich für Ersa auf dem japanischen Markt unterwegs. „Die Zusammenarbeit ist durch ein kontinuierliches Wachstum, das sich zuletzt weiter gesteigert hat, geprägt. Gemeinsam mit Dynatech Plus werden wir diesen Wachstumskurs auch weiterhin fortsetzen“, zieht Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss ein positives Messefazit.
