VERSAFLOW 3/45
Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport - höchste Flexibilität und höchster Durchsatz können bei geringstmöglichem Platzbedarf realisiert werden.
Highlights Selektivlötanlage Ersa VERSAFLOW 3/45
- High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Inline-Fertigungskonzepte
- Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen
- Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen
- Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten
- Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen
- Flexible Anlagenkonfiguration durch modularen Aufbau
- Optionale Baugruppenkontrollsysteme: VERSASCAN und VERSAEYE
- Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien
- Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter
- CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung
- Anbindung an Traceability-Systeme zur Prozesskontrolle
Ersa Anwenderbericht: Reibungsloser Übergang zum Inline-Selektivlöten
Jetzt lesen: EPP-Titelstory 5-6/2018Anwenderbericht Kitron/Ersa: Führende
Selektivlöt-Technologie sichert Wachstum
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Beschreibung
... VERSAFLOW 3/45
Um allen Ansprüchen hinsichtlich Flexibilität gerecht zu werden, schuf Ersa mit der dritten VERSAFLOW Selektivlötanlagen-Generation eine modular aufgebaute Maschinenplattform. Je nach Anwendung und Anforderung an die Durchsatzrate können zusätzliche Flux-, Vorheiz- oder Lötmodule integriert werden. So kann die VERSAFLOW in der maximalen Ausbaustufe bis zu drei Lötmodule verwalten, die jeweils bis zu zwei Einzelwellen-Tiegel beinhalten - somit kann man bis zu sechs Löttiegel in einer Maschine einsetzen. Jedem Lötmodul kann dabei ein Vorheizmodul vorgeschaltet werden.
Verdopplung der Durchsatzrate, maximale Entfaltung
Alternativ zum Einzelwellen-Tiegel sind auch Multiwellen-Tiegel verfügbar. Sowohl Vorheiz- als auch Lötmodule mit Einzelwellen-Tiegel können zusätzlich mit Oberheizungssystemen ausgestattet werden. Mit der Doppelspuroption kann die Durchsatzrate verdoppelt werden, ohne den Platzbedarf der Maschine zu erhöhen. Lässt die Größe der Baugruppe eine Segmentierung der Vorheizmodule zu, ist eine weitere Erhöhung der Durchsatzrate möglich. Die VERSAFLOW bietet dem Kunden maximale Entfaltungsmöglichkeiten. Durch den hohen Durchsatz werden sehr kurze Amortisationszeiten erzielt. Mit der VERSAFLOW lassen sich die höchsten Durchsatzraten erzielen, die zur Zeit auf dem Selektivanlagenmarkt angeboten werden.
Technische Daten
Anlagenabmessungen
- Länge von 2.450 bis 7.500 mm
- Breite ca. 1.750 mm
- Höhe ca. 1.650 mm
Transportsysteme
- Stiftkettentransport oder Rollentransport
- Leiterplattenbreite: 63,5-508 mm (optional 600 mm)
- Leiterplattenlänge: 127-508 mm (optional 600 mm)
- Maximale Leiterplattenaufbauten oben bis 120 mm
- Maximale Leiterplattenaufbauten unten bis 60 mm (30 mm bis z – variabel)
- Maximales Leiterplattengewicht: 5 kg (optional 15 kg)
Medienversorgung
- Stickstoff
- Druckluft
- Elektrische Versorgung
- Abluft
Fluxer
- Drop-Jet in verschiedenen Größen
Vorheizung
- IR-Strahlerheizung, Konvektion oder Kombination von IR und Konvektion
Lötmodul
- Elektromagnetischer Löttiegel
- Miniwelle 13 kg bis zu 6 Tiegel
- Multiwave-Lötfläche bis zu 356 x 356 mm / 360 x 460 mm / 370 x 425 mm
- Leiterplattengröße bis zu 406 x 508 mm
Optionen
- VERSASCAN - Fehler erkennen, bevor sie entstehen
- Baugruppenkontrollsystem VERSAEYE für dokumentierte Lötstellenqualität
- Rollentransport für direktes Boardhandling
- Programmierbare Breitenverstellung
- Präzisions-Drop-Jet-Fluxer, bis zu 2 X-Y-Module und 4 Sprühköpfe je Modul
- Maximales Leiterplattengewicht: 20 kg
- 2 verschiedene Fluxmedien pro Modul
- Bis zu 5 Vorheizmodule
- IR-Vorheizung individuell konfigurierbar, Konvektion auf Unter- und Oberseite
- Pyrometer zur Temperaturüberwachung
- Bis zu 3 Lötmodule mit je 2 Löttiegeln für Mini-Wellen und Mini-Dip-Anwendung
- Elektromagnetischer Multi-Dip-Tiegel, modularer Aufbau
- Tool-Wechsel „on the fly“ für Multi-Dip-Tools
- Kontrollierter Restsauerstoffgehalt im Multi-Dip-Tool
- Kombination von Multiwellentiegeln und Mini-Wellen-Modulen
- Übernahmen von Leiterplatten-Daten aus CAD-System
Fachbeitrag
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