Die Forderungen der Elektronikfertigung nach porenfreien Lötverbindungen - vor allem für Leistungselektronik und Hochzuverlässigkeitstechnik - beantwortet Ersa mit der EXOS 10/26, einer Konvektions-Reflowlötanlage mit 22 Heizkammern und 4 Kühlzonen sowie einer Vakuumkammer nach der Peak-Zone, mit der sich die Voidrate um beeindruckende 99% senken lässt. Dank intelligenter Features kann die EXOS 10/26 besonders wirtschaftlich und "void-free" produzieren.

Technologie-Highlights

  • 4-teiliger Transport (Einlauf, Vorheizung mit Peak, Vakuum, Kühlzone), auch als Dual-Track
  • Perfekte Synchronisierung der Baugruppen und Übergänge durch sensorüberwachten Transport, kein externes Einlaufmodul erforderlich
  • Wartungsfreundlicher, schmiermittelfreier Rollentransport im Vakuummodul
  • Optimale Zugänglichkeit der Vakuumkammer durch Hubeinheit von oben
  • Optimale Temperaturprofile durch mittelwellige Heizstrahler im Vakuummodul
  • Höchste Maschinenverfügbarkeit durch schnelle Entnahme der Transporteinheit im Vakuummodul
  • Teilintegrierte Vakuumpumpe auf separatem Modulträger zur schnellen Wartung
  • Innovatives Reinigungssystem SMART ELEMENTS®

Technische Daten
EXOS 10/26
 

Abmessungen

Länge:
7.875 mm
Höhe:
1.969 mm
Breite:
2.195 mm
Gewicht mit Optionen:
5.000 kg

EXOS 10/26: Ersa reflow soldering under vacuum

Mit der EXOS 10/26 präsentiert Ersa eine Vakuum-Reflowlötanlage mit der sich die Voidrate um 99% senken lässt.

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Michael Haas Produktmanager Reflowlöten