Wertheim/München | Eine nachhaltige Elektronikproduktion bringt möglichst alle Baugruppen aus dem Fertigungsprozess funktionsfähig in Anwendung. Bei minimaler Ausfallquote. Nacharbeit und Reparatur sind längst etabliert – doch viele Elektronikhersteller benötigen mehr Automatisierung.
Dabei gibt es vielfältige Ursachen für die Nacharbeit an elektronischen Baugruppen: Defekt am Bauteil, falsches Bauteil bestückt, Bauteil falsch orientiert bestückt, Bauteil schlecht gelötet (Brücken, offene Lötstellen, …), Bauteil falsch programmiert, Bauteil wird wiederverwertet (Recycling), Änderung an Baugruppe (Redesign), Aufbau Baugruppe als Muster bzw. Bauteile werden nachbestückt (Prototyping), Tests an Baugruppen und Einsetzen leistungsfähigerer Bauteile in Schaltung (Upgrading). Kommunikationselektronik und IT-Infrastruktur setzen auf immer leistungsfähigere Platinen mit hochwertigen Bauteilen – dort macht sich eine Reparatur schnell bezahlt.
Dafür ist die modulare Rework-Plattform HR 600 XL geradezu prädestiniert. Die Bearbeitung großer Baugruppen ist mit der erweiterbaren Untenheizung und passender Leiterplatten-Aufnahme auf Board-Größen bis 650 x 1.250 mm ausgelegt. Mittels Matrixheizung wird die Heizfläche den Abmessungen der Baugruppe angepasst und die Leistungsverteilung der Vorheizung auf die Anwendung dimensioniert. Durch wechselbare Heizköpfe lässt sich das System anpassen – je nach Bauteilgröße und Energiebedarf. Mit dem größten Heizkopf mit 150 x 120 mm Wirkfläche und 2.800 W Gesamtleistung lassen sich sehr große Bauteile aus- und einlöten und Upgrading schonend durchführen. Für die Plattform HR 600 XL sind zusätzliche Funktionen für automatisierte Abläufe verfügbar, die auch an bestehenden Systemen nachrüstbar sind. Nach dem Entlöten eines Bauteils ist meist verbliebenes Restlot zu entfernen. Mit dem „Auto Scavenger“-Modul gibt es dafür nun eine vollintegrierte Funktionseinheit – unmittelbar nach Entfernen des Bauteils wird die Absaugdüse des Auto Scavenger über der Platine abgesenkt und das Restlot automatisch kontaktlos abgesaugt.
Neues gibt es auch bei der Temperatur-Erfassung: Zusätzlich zu den bewährten Temperatursensoren (K-Typ-Thermoelemente) gibt es jetzt einen berührungslosen Sensor (Virtual Thermocouple, kurz Virtual-TC), um Lötprozesse exakt zu regeln. Üblicherweise messen optische Sensoren unterschiedliche Temperaturen – je nach Oberflächenbeschaffenheit. Ersa lernt den Virtual-TC initial auf die Temperatur eines Referenz-Thermoelements ein. Alle nachfolgenden Lötvorgänge an der gleichen Baugruppe werden sicher unter Verwendung des berührungslosen Sensors gefahren. Ein enormer Vorteil für Kunden, die viele gleiche Baugruppen bearbeiten – das wiederholte Anlegen eines Thermoelements entfällt. Über die systemübergreifende Software-Plattform HRSoft 2 werden alle Ersa Rework-Geräte gesteuert und bedient. Darin sind sämtliche Prozessparameter zentral gespeichert und MES-Schnittstellen definiert. Der Weg zur weiteren Automatisierung von Rework-Prozessen ist klar vorgezeichnet, die Ersa Rework-Systeme sind bestens präpariert für alle möglichen Anwendungen!
