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AVLE Modul 3

Ausbildung zur Fachkraft für Löttechnik – SMT-Aufbauschulung

 

Artikel-Nr.: 331_AVLE-M3

Ausbildung Fachkraft Löttechnik – SMT-Aufbauschulung

Das dritte Modul der Ausbildung zur Fachkraft für Löttechnik (SMT-Aufbauschulung) gemäß Richtlinie AVLE1510 setzt auf das erlernte Basiswissen in der SMT des Moduls 2 auf und vermittelt die speziellen Anforderungen an das Handlöten von sehr kleinen Chipbauteilen bis zur Größe 01005 und hochpoligen Finepitch-SMDs auf Leiterplatten unter Zuhilfenahme von Stereomikroskopen.

Theorie

  • Arbeitsplatzanforderungen Bauteile
  • Besondere Anforderungen Lötprozess
  • Lötverfahren zum Ein-/Auslöten
  • Materialeigenschaften, Feuchteempfindlichkeit (MSL)
  • Auftragsmethoden Flussmittel und Lot
  • Auszug Bauteilkunde SMT und Abnahmekriterien (IPC-A-610)

Praxis

  • Arbeiten unter dem Stereomikroskop
  • Handhabung kleinster Bauteile
  • Lot- und Flussmittelauftrag
  • Ein-/Auslötmethoden
  • Kleinste Chipbauteile bis 01005
  • PQFP-Rastermaß 0,4 bis 0,65 mm
  • Widerstandsnetzwerke
  • Finepitch SO etc.

Ihr Nutzen

  • Erwerb fundierten SMT-Spezialwissens
  • Mehr Sicherheit durch bewährte, optimierte Arbeitsmethoden
  • Fokus auf verschiedene Herangehensweisen eröffnet neue Bearbeitungsmöglichkeiten
  • Abschließende Prüfung festigt das erworbene Wissen
  • Persönlicher Qualifizierungsnachweis nach bestandener Prüfung
  • Eintrag in den AVLE-Lötführerschein
  • Dauerhaft durch dreijährigen Rezertifizierungszyklus

Voraussetzungen

  • Wie Modul 2, zusätzlich: erfolgreicher Abschluss der Module 1 und 2 empfohlen
  • Praktische Erfahrungen im Löten von SMT-Bauteilen
  • Alternativ: fundierte Berufserfahrung im Handlöten von SMT-Bauteilen
  • Wir empfehlen eine Überprüfung Ihrer Sehfähigkeit durch einen Sehtest vor Antritt der Schulung
 

Alle Informationen zum Ersa Qualfizierungsprogramm
finden Sie im Ersa Schulungsprogramm (PDF)

AVLE Modul 3

Vermitteltes Wissen

  • Besondere Anforderungen beim Löten kleinster Bauteile (aufbauend auf Modul 2!)
  • Besondere Anforderungen beim Löten hochpoliger Finepitch-Bauelemente
  • Prozessfenster beim Löten, Temperaturführung
  • Feuchteempfindlichkeit von Bauteilen und Leiterplatten
  • Ausdehnung von Bauteilen und Leiterplatten
  • Lötarbeitsplatz für kleinste Bauteile und hochpolige Finepitch-Bauelemente
  • Handwerkzeuge und Hilfsmittel
  • Spezielle Werkzeugpflege beim Einsatz feinster Lötspitzen
  • Lötverfahren zum Löten kleinster Bauteile, Lotauftrag und -dosierung
  • Lötverfahren zum Löten hochpoliger Finepitchbauelemente, Schwalllöten
  • Flussmittel auftragen und richtig entfernen
  • Bauteilkunde SMT (Auszug)
  • Praktisches Arbeiten unter Stereosichtsystemen
  • Ein- und Auslöten Chipbauteile bis Größe 01005
  • Ein- und Auslöten PQFP mit Rastermaß 0,4 mm – 0,65 mm
  • Ein- und Auslöten von kleinsten Widerstandnetzwerken
  • Ein- und Auslöten von Finepitch-SO-Bauteilen

Anmeldung

Ausbildung zur Fachkraft für Löttechnik
AVLE Modul 3 – SMT-Aufbauschulung

Empfohlene Option:
Original IPC-Schulungshandbuch SMT Rev. F,
deutsch (IPC DRM-SMT-F DE,
Auszug aus IPC-A-610),
pro Ausgabe EUR 45,– (netto)

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