Reflowlöten

Performance-Reflowlötsysteme mit bester Energiebilanz
 

Die Reflow-Lötsysteme der HOTFLOW Baureihe basieren auf bewährter Konvektions-Heiztechnologie. Sie garantiert die schonende und gleichmäßig homogene Erwärmung der elektronischen Baugruppen, weitgehend unabhängig von deren Bestückspektrum an SMT-Bauteilen. Die EXOS 10/26 erweitert das Anlagenspektrum um das Reflowlöten unter Vakuum und garantiert geringste Voidraten in den Lötstellen.

Die Ersa HOTFLOW Reflowlötanlagen sind verfügbar mit acht bis 26 Heizzonen bei Prozesslängen von 3,30 bis 7,10 m
Die Ersa HOTFLOW Reflowlötanlagen sind verfügbar mit acht bis 26 Heizzonen bei Prozesslängen von 3,30 bis 7,10 m

Vorheizen

Die Vorheizzone dient der thermischen Konditionierung der zu lötenden Baugruppe für den eigentlichen Lötprozess. Das heißt, Ziel ist die Angleichung unterschiedlich großer Bauteile auf eine gemeinsame Temperatur sowie die Aktivierung des Flussmittels in der Lotpaste. Die Vorheizzone schafft optimale Voraussetzungen für den unmittelbar folgenden Lötprozess.

Prozessgasreinigung: Die Reinheit der Prozesszone ist oberstes Ziel im Reflowprozess, entscheidet sie doch maßgeblich über die Maschinenverfügbarkeit sowie über Stabilität und Reproduzierbarkeit der Lötprozesse. Verunreinigungen in der Prozessgas-Atmosphäre sind unterschiedlichen Ursprungs. Die beiden wichtigsten Quellen sind dabei die Lotpasten und die Basismaterialien der Leiterplatten. Elementare Aufgabe des No-Clean-Management-Systems ist es, diese Rückstände aus der Prozessgas-Atmosphäre zu entfernen, damit weder Baugruppen noch die Prozesskammer durch Ablagerungen verschmutzen.

Ersa Reflowlöttechnologie: Energieeffiziente Motoren, perfekte Luftführung und ein gesteigerter Wirkungsgrad sorgen für perfekte Energieübertragung beim Heizen
Ersa Reflowlöttechnologie: Energieeffiziente Motoren, perfekte Luftführung und ein gesteigerter Wirkungsgrad sorgen für perfekte Energieübertragung beim Heizen

Peakzone

Im Peakbereich überschreitet die Temperatur den Schmelzpunkt der Lotpaste. Die auf die Leiterplatte gedruckten Lotpastendepots schmelzen um und benetzen die Pads der Leiterplatte und die Bauteilmetallisierungen. Die Stabilität und Reproduzierbarkeit der Prozesstemperaturen gewährleistet eine hohe Zuverlässigkeit der ausgebildeten Lötverbindungen.

Wärmeübertragung: In modernen Reflowanlagen hat die Effizienz der Wärmeübertragung entscheidenden Einfluss auf alle Qualitäts-, Produktivitäts- und Betriebskostenaspekte, welche die Rentabilität direkt beeinflussen. Daher wurde bei den HOTFLOW Reflowlötanlagen besonders auf eine weiter optimierte Energieübertragung geachtet, um ein minimales ΔT mit geringstmöglichem Energieaufwand zu erreichen.

Die Konvektions-Reflowlötanlage Ersa EXOS 10/26 verfügt über 22 Heizkammern, 4 Kühlzonen und eine Vakuumkammer nach der Peak-Zone, mit der sich die Voidrate um 99% senken lässt; hier Vorher- und Nachher-Zustand
Die Konvektions-Reflowlötanlage Ersa EXOS 10/26 verfügt über 22 Heizkammern, 4 Kühlzonen und eine Vakuumkammer nach der Peak-Zone, mit der sich die Voidrate um 99% senken lässt; hier Vorher- und Nachher-Zustand

Vakuum

Setzt man die Baugruppen im Peakbereich, im Zustand des schmelzflüssigen Lotes, einem Vakuum aus, werden durch Unterdruck Fehlstellen im Lot - sogenannte Voids - aus den Lötstellen entfernt. Bei bestimmten SMT-Bauteilen wie z.B. Leistungshalbleitern oder Hochleistungs-LEDs verbessert dies die thermische Entwärmung im Betrieb.
Mehr erfahren über die EXOS 10/26

Energieeffiziente mehrstufige Kühlung bei der HOTFLOW 4 mit internem Kaltwasserkreislauf, der das abgesaugte Prozessgas kühlt (Stufe 1) und per externem Kühlaggregat für einen optimalen Kühlgradienten sorgt (Stufe 2)
Energieeffiziente mehrstufige Kühlung bei der HOTFLOW 4 mit internem Kaltwasserkreislauf, der das abgesaugte Prozessgas kühlt (Stufe 1) und per externem Kühlaggregat für einen optimalen Kühlgradienten sorgt (Stufe 2)

Kühlung

Die Abkühlung der Baugruppen nach dem Lötprozess erfolgt unter kontrollierten Bedingungen, insbesondere der Abkühlgeschwindigkeit. Diese ist vom Baugruppendesign abhängig und lässt sich individuell anpassen. Nachfolgende Prozessschritte wie z.B. AOI, manuelle Inspektion oder BG-Handling sind so unter optimalen thermischen Randbedingungen möglich.

Transport

Der Transport der Baugruppen durch die Prozesszone des Reflow-Lötsystems erfolgt mittels Stiftketten, die in Profilen geführt sind. Optional steht eine zweite Transportspur zur Verfügung, sowohl zur Steigerung des Durchsatzes wie auch der Nutzung einer abweichenden Transportgeschwindigkeit für beispielsweise eine andere Lotlegierung.

Ersa Reflowlötmaschinen

Die Ersa Reflowlötsystemee markien den Industriestandard für wirtschaftliches, energieeffizientes Reflowlöten - mit maximaler Lötqualität und Top-Performance.

Reflowlötmaschinen

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