IR/PL 650 XL

Artikel-Nr.: 0IRPL650A-XL
XL-Rework-System mit höchster Heizleistung (9.200 W) für große und komplexe Platinen.

Ersa IR/PL 650 XL - Rework-Kraftpaket für XL Baugruppen
Ersa IR/PL 650 XL - Rework-Kraftpaket für XL Baugruppen
Leiterplattenhalterung
Platine über großflächigem Untenstrahler
Schnellverschluss System
Unterstützungsschiene mit Pin
Platinenunterstützung bei aufgeklapptem Halter
   
 
 

Maximale Power - endlos Leistung für die richtig großen Rework-Jobs!

  • Vier programmierbare Heizzonen im Obenstrahler 1.200 W

  • Fünf programmierbare Heizzonen im Untenstrahler 8.000 W

  • Minimaler Verzug in der Baugruppe, vollflächige Erwärmung auf 500 x 625 mm
  • Klappbarer Leiterplattenrahmen mit Unterstützungsschienen und Halteelementen
  • Vier Thermoelement-Messkanäle und ein berührungsloser IR-Sensor

  • Hochgenaues (+/- 0,025mm) Auto Pick & Place mit Motorzoom-AF-Kamera

  • Intuitive Bedienung mit PC-Anbindung

  • Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft

  • Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung

  • Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station

 

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Technische Daten

IR-Modul
Abmessungen (B x T x H) in mm
1.790 x 840 x 1.490
Gewicht in kg
ca. 185
Ausführung antistatisch (j/n)
j
Nennleistung in W
9.200
Nennspannung in V AC
3 x 230 V/N/PE, CEE 16A
Druckluftanschluss
6-10 bar (ölfrei), 1/4 Zoll Schnellkupplung
Oberheizung
IR-Strahler (4 x 300 W)
Untenheizung
IR-Strahler (20 x 400 W) in fünf Zonen
Leiterplattengröße in mm
bis 500 x 625
Bauteilgröße in mm
von 1 x 1 bis 60 x 60
Bedienung
Windows-PC
Prüfzeichen
CE
PL-Modul
Platziergenauigkeit in mm
bis 0,010 mm
Zoomfaktor
25x optisch und 12x digital
RPC-Kameramodul
Ausführung
PAL-CCD-Mootorzoom-Kamera mit regelbarem LED-Ringlicht
Zoomfaktor
25x optisch und 12x digital

Anwendung

Reparatur großer Platinen

Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), vorzugsweise auf großflächigen Platinen; besonders: hochmassige BGA, metallische BGA, CGA, CCGA, BGA-Sockel, Multilayer-Platinen oder aluminiumkaschierte Substrate, BGA-Steckerleisten, große QFP, große PLCC, hochpolige THT-Bauteile. Für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung.

Hochmassiges CGA
LGA 775 Prozessorsockel
BGA-Sockel
Massereiches, keramisches Pin Grid Array
QFP 208 Landefläche mit Splitoptik-Kassette
 

Optionen

Ersa empfiehlt folgendes Zubehör:

Splitoptik-Kassette
Splitoptik-Kassette

für PL 650

Artikel-Nr.: 0PL6500-11
Mikrosauger Typ 0510
Mikrosauger Typ 0510

Metall-Mikrosauger 0,9 mm mit Silikonsaugnapf 1 mm

Artikel-Nr.: 0IR5500-40 + 0IR4520-07
 

Ergänzende Produkte

Weiteres Zubehör finden Sie im Ersa Shop.

Verfügbare Varianten

Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:

Halbautomatisches IR-Rework System
Halbautomatisches IR-Rework System

für die Reparatur großer Baugruppen

Artikel-Nr.: 0IRPL650A-XL
 

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