IR/PL 550

Artikel-Nr.: 0IR550A & 0PL550A
Hochflexibles IR-Rework-System mit präziser Bauteilplatzierung.

Ersa IR/PL 550 Rework System (PC & Monitor optional auf Anfrage)
Ersa IR/PL 550 Rework System (PC & Monitor optional auf Anfrage)
IR 550 Rework System (0IR550A)
PL 550 Präzisions-Platziersystem (0PL550A)
XY-Leiterplattentisch (0IR5500-01)
Ersa IR/PL 550 Rework System
Reflow-Prozesskamera RPC zur Beobachtung der Lotschmelze
   
 
 

Weltweit vertrauen tausende Kunden auf das Ersa IR/PL 550 Rework-System!

  • IR 550 mit 800-W-IR-Heizkopf mit Blendensystem

  • Homogene 800-W-IR-Untenheizung

  • Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit und Restlotentfernung

  • Geschlossener Temperaturregelkreis mit Thermoelement oder berührungslosem Sensor

  • Präzisions-Platziersystem PL 550 (+/- 0,025 mm) mit Motorzoom-AF-Kamera, kontrastreicher LED-Beleuchtung und automatisch schaltendem Vakuum

  • Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung

  • Intuitive Bedienung mit und ohne PC-Anbindung

  • Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft

  • Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station

 

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Technische Daten

IR 550 Rework System
Abmessungen (B x T x H) in mm
300 x 380 x 315
Gewicht in kg
9,75
Ausführung antistatisch (j/n)
j
Nennleistung in W
1.600
Nennspannung in V AC
230
Oberheizung
IR-Strahler 800 W
Untenheizung
IR-Strahler 2 x 400 W
Leiterplattengröße in mm
von 20 x 20 bis ~ 300 x 340
Bauteilgröße in mm
1 x 1 bis 60 x 60
Bedienung
Tastatur oder Windows-PC
Prüfzeichen
CE, VDE
PL 550 Präzisions-Platziersystem
Abmessungen (B x T x H) in mm
900 x 590 x 454
Gewicht in kg
21
Ausführung antistatisch (j/n)
j
Nennleistung in W
20
Leiterplattengröße in mm
von 20 x 20 bis ~ 400 x 340
Nennspannung in V AC
230
Bauteilgröße in mm
1 x 1 bis 40 x 40
Platziergenauigkeit in mm
bis +/- 0,025
Zoomfaktor
18 x optisch und 4 x digital
Bedienung
Tastatur
Prüfzeichen
CE
RPC-Kameramodul
Ausführung
PAL-CCD-Mootorzoom-Kamera mit regelbarem LED-Ringlicht
Zoomfaktor
18 x optisch und 4 x digital

Anwendung

Flexible Baugruppenreparatur

Alle Arten von SMD von 1 x 1 bis 40 x 40 mm können verarbeitet werden. Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC. Plastik-BGA-Bauteile sind eine typische Rework-Anwendung für das System IR 550; für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung.

Da keine Düsen erforderlich sind, können auch Sonderbauteile wie Abschirmbleche oder Stecker sehr gut bearbeitet werden.

SMD-Bauteile
BGA Graphic Processing Unit
SMD-Steckverbinder
 

Fragen zu Ihren Anwendungen beantworten die Ersa Anwendungsexperten.

Optionen

Ersa empfiehlt folgendes Zubehör:

Splitoptik-Kassette
Splitoptik-Kassette

für PL550

Artikel-Nr.: 0PL500A-SPC
Leiterplatten-Zusatzhalter
Leiterplatten-Zusatzhalter

für Ersa IR/PL 550 und IR/PL 650

Artikel-Nr.: 0IR6500-17
Platinenhalter
Platinenhalter

einsetzbar mit IR500, IR550 und IR650

Artikel-Nr.: 0PH360
Flexpoint-TE-Halter
Flexpoint-TE-Halter

für AccuTC-Thermoelemente

Artikel-Nr.: 0IR5500-35
Mikrosauger Typ 0510
Mikrosauger Typ 0510

Metall-Mikrosauger 0,9 mm mit Silikonsaugnapf 1 mm

Artikel-Nr.: 0IR5500-40 + 0IR4520-07
 

Ergänzende Produkte

Weiteres Zubehör finden Sie im Ersa Shop.

Verfügbare Varianten

Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:

IR 550 Rework System
IR 550 Rework System

Artikel-Nr.: 0IR550A
Präzisions-Platziersystem PL 550 A
Präzisions-Platziersystem PL 550 A

mit Reflow-Prozesskamera

Artikel-Nr.: 0PL550A
Präzisions-Platziersystem PL 550 AU
Präzisions-Platziersystem PL 550 AU

nachrüstbar mit Reflow-Prozesskamera

Artikel-Nr.: 0PL550AU
Reflow-Prozesskamera Nachrüstkit
Reflow-Prozesskamera Nachrüstkit

Kamera mit Schwenkarm

Artikel-Nr.: 0VSRPC-UKIT2
 

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