IR/PL 650

Artikel-Nr.: 0IR650A & 0PL650A
Leistungsstarkes, universelles IR-Rework-System mit teilautomatischer Bauteilplatzierung.

Ersa IR/PL 650 Rework System (PC & Monitor optional auf Anfrage)
Ersa IR/PL 650 Rework System (PC & Monitor optional auf Anfrage)
Platziermodul (0PL650A)
BGA Bauteil an Platzierdüse von PL 650
RPC Kameramodul
Ersa IR / PL 650 Anwendung
   
 
 

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Ersa & Heidelberger Druckmaschinen

 

Das flexible Rework-Kraftpaket für anspruchsvolle Aufgaben!

  • Vier programmierbare Heizzonen im Obenstrahler 1.200 W

  • Fünf programmierbare Heizzonen im Untenstrahler 3.200 W

  • Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit & Restlotentfernung

  • Vier Thermoelement-Messkanäle und ein berührungsloser IR-Sensor

  • DynamicIR-Heiztechnologie für große (460 x 560 mm) Leiterplatten

  • Hochgenaues (+/- 0,025 mm) Auto Pick & Place mit Motorzoom-AF-Kamera

  • Intuitive Bedienung mit PC-Anbindung

  • Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft

  • Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung

  • Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station

 

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Technische Daten

IR 650 Rework System
Abmessungen (B x T x H) in mm
794 x 602 x 462
Gewicht in kg
75
Ausführung antistatisch (j/n)
j
Nennleistung in W
3.600
Nennspannung in V AC
230
Oberheizung
IR-Strahler (4 x 300 W)
Untenheizung
IR-Strahler (2 x 800 und 4 x 400 W)
Leiterplattengröße in mm
von 20 x 20 bis 460 x 560
Bauteilgröße in mm
von 1 x 1 bis 60 x 60
Bedienung
Windows-PC
Prüfzeichen
CE
PL 650 motorisches Präzisions-Platziersystem
Abmessungen (B x T x H) in mm
200 x 700 x 690
Gewicht in kg
21
Ausführung antistatisch (j/n)
j
Nennleistung in W
50
Nennspannung in V AC
100-230
Leiterplattengröße in mm
von 20 x 20 bis 460 x 560
Bauteilgröße in mm
von 1 x 1 bis 60 x 60
Platziergenauigkeit in mm
bis 0,010 mm
Zoomfaktor
25x optisch und 12x digital
Bedienung
Windows-PC
Prüfzeichen
CE
RPC-Kameramodul
Ausführung
PAL-CCD-Mootorzoom-Kamera mit regelbarem LED-Ringlicht
Zoomfaktor
25 x optisch und 12 x digital

Anwendung

Leistungsstarke Baugruppenreparatur

Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), besonders: hochmassige BGA, metallische BGA, CGA, CCGA, BGA Sockel, Multilayer-Platinen oder aluminiumkaschierte Substrate, BGA-Steckerleisten, große QFP, große PLCC, hochpolige THT-Bauteile. Für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung.

SMD Bauteile
Keramisches CBGA
Hochmassiges CGA
BGA Kunststoffsockel an PL 650
PBGA auf Aluminiumverbundplatine
Bedrucktes Bauteil aus Print Schabalone ausheben
QFP 208 Landefläche mit Splitoptik Kassette
 

Fragen zu Ihren Anwendungen beantworten die Ersa Anwendungsexperten.

Optionen

Ersa empfiehlt folgendes Zubehör:

Splitoptik-Kassette
Splitoptik-Kassette

für PL 650

Artikel-Nr.: 0PL6500-11
Leiterplatten-Zusatzhalter
Leiterplatten-Zusatzhalter

für Ersa IR/PL 550 und IR/PL 650

Artikel-Nr.: 0IR6500-17
Mikrosauger Typ 0510
Mikrosauger Typ 0510

Metall-Mikrosauger 0,9 mm mit Silikonsaugnapf 1 mm

Artikel-Nr.: 0IR5500-40 + 0IR4520-07
 

Ergänzende Produkte

Weiteres Zubehör finden Sie im Ersa Shop.

Verfügbare Varianten

Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:

IR 650 Rework System
IR 650 Rework System

mit Reflow-Prozesskamera

Artikel-Nr.: 0IR650A
Motorisches Präzisions-Platziersystem PL 650
Motorisches Präzisions-Platziersystem PL 650

Artikel-Nr.: 0PL650A
 

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