HR 600/2

Artikel-Nr.: 0HR600/2
Hybrid Rework System - automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen.

Hybrid Rework System HR 600/2
Hybrid Rework System HR 600/2
BGA-Bauteil platzieren mit HR 600/2
Röntgenbild eines MLF nach dem Rework
Bauteil entlöten mit HR 600/2
Hybrid-Heizkopf mit einschiebbaren Blenden
Screenshot HRSoft
Benefits HR 600/2
   
 
 

Videos

Ersa erklärt #4.1 - BGA-Entlöten

Ersa erklärt #4.2 - BGA-Landeflächen

HR 600/2 Produktvideo

One Click Rework - Trailer Ersa HR 600/2

 

Baugruppenreparatur neu definiert - automatisch, flexibel und prozesssicher!

  • Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf

  • Homogene, großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W

  • Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung

  • Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm)

  • Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse

  • Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft

  • Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb

  • Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station

  • Version HR 600/2 VOIDLESS - mehr Infos online
    oder auf Anfrage!

 

Zur Ersa BGA-Clipserie - jetzt alle schauen!


Fragen zum Produkt? Finden Sie hier Ihren Ansprechpartner.

Technische Daten

Abmessungen (B x T x H) in mm
850 x 660 x 620
Gewicht in kg
57
Ausführung antistatisch (j/n)
j
Nennleistung in W
3.200
Nennspannung in V AC
230
Druckluftanschluss
6-10 bar (ölfrei), 1/4 Zoll Schnellkupplung
Oberheizung
Hybrid-Strahler (2 x 400 W), 60 x 60 mm
Untenheizung
IR-Strahler (3 x 800 W), 380 x 250 mm
Leiterplattengröße in mm
von 20 x 20 bis 390 x 285 (+x)
Bauteilgröße in mm
von 1 x 1 bis 50 x 50
Bedienung
Windows-PC
Prüfzeichen
CE
Option
Reflow-Prozesskamera: 10 MP CMOS USB-Farbkamera, 25 mm Brennweite; Beleuchtung: 2x LED Punktlicht, regelbar

Anwendung

Automatischer Reparaturprozess:

Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge.

BGA
BGA-Sockel
CBGA
QFN
QFP
SMD-Bauteile
CSP-Rework
zu reparierendes MLF
Röntgenbild repariertes MLF
 

Fragen zu Ihren Anwendungen beantworten die Ersa Anwendungsexperten.

Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott:

Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden.

 

Einsatzfelder:

 

- Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung
- Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung
- Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld
- Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen

 

Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich:

 

- Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss
- Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur
- Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur
- eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik
  z.B. Smartphones und Tablet-Computer

 

Reparatur von Mobiltelefonen
 

Optionen

Ersa empfiehlt folgendes Zubehör:

Ersa Reflow-Prozesskamera für HR 600/2
Ersa Reflow-Prozesskamera für HR 600/2

zur Beobachtung des Lötprozesses

Artikel-Nr.: 0HR610P
AccuTC Sensor ohne Befestigung
AccuTC Sensor ohne Befestigung

K-Typ für den zweiten Messkanal

Artikel-Nr.: 0IR6500-37
AccuTC 2.0 Thermoelement
AccuTC 2.0 Thermoelement

K-Typ, für den zweiten Messkanal

Artikel-Nr.: 0HR645
Thermofühlerleitung
Thermofühlerleitung

K-Typ, für den zweiten Messkanal

Artikel-Nr.: 0IR4510-02
TE-Halter für HR 600/2
TE-Halter für HR 600/2

passend für AccuTC und AccuTC 2.0

Artikel-Nr.: 0HR640
LP-Halter HR 600/2 (groß)
LP-Halter HR 600/2 (groß)

für Platinengröße bis 300 x 535 mm

Artikel-Nr.: 0HR635
Mikrosauger Typ 0510
Mikrosauger Typ 0510

Metall-Mikrosauger 0,9 mm mit Silikonsaugnapf 1 mm

Artikel-Nr.: 0IR5500-40 + 0IR4520-07
 

Ergänzende Produkte

Weiteres Zubehör finden Sie im Ersa Shop.

Verfügbare Varianten

Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:

HR 600/2 Hybrid Rework System
HR 600/2 Hybrid Rework System

Artikel-Nr.: 0HR600/2
HR 600/2 Hybrid Rework System mit abgesenkter Untenheizung
HR 600/2 Hybrid Rework System mit abgesenkter Untenheizung

Artikel-Nr.: 0HR600/2BHL
Hybrid Rework System HR 600/2 mit Leiterplattenhalter 300 x 535 mm
Hybrid Rework System HR 600/2 mit Leiterplattenhalter 300 x 535 mm

Artikel-Nr.: 0HR600/2L
Hybrid Rework System HR 600/2 mit Leiterplattenhalter 300 x 535 mm und abgesenkter Untenheizung
Hybrid Rework System HR 600/2 mit Leiterplattenhalter 300 x 535 mm und abgesenkter Untenheizung

Artikel-Nr.: 0HR600/2LBHL
HR600/2 VOIDLESS
HR600/2 VOIDLESS

Artikel-Nr.: 0HR600/2 und 0HR-VL1
 

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