HR 100

Artikel-Nr.: 0IRHR100A
Kompaktes Hybrid Rework System, handgeführt oder stationärer Betrieb.

Ersa HR 100 Rework System (0IRHR100A)
Ersa HR 100 Rework System (0IRHR100A)
Ersa Hybrid Rework System HR 100, komplett (0IRHR100A-HP)
Ersa HR 100 (0IRHR100A-HP) mit RPC-Kamera (0VSRPC500-LE)
IRSoft Bediensoftware
Ersa Rework System HR 100 mit Stativ (0IRHR-ST050)
Ersa HR 100 Anwendung
   
 
 

Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur: HR 100 - flexibles Hybrid Rework!

  • Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten

  • Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs

  • Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil

  • Kein Wegblasen benachbarter Bauteile

  • Optional mit Stativ, 800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme

  • Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen

  • Bediensoftware IRSoft

 

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Technische Daten

HR 100 Basisstation
Abmessungen (B x T x H) in mm
211 x 220 x 168
Gewicht in kg
4,5
Ausführung antistatisch (j/n)
j
Nennleistung in W
200
Nennspannung in V AC
230
Oberheizung
200 W (Hybrid Tool)
Bauteilgröße in mm
1 x 1 bis 20 x 20
Bedienung
One-Touch-Bedienknopf oder Windows-PC
Prüfzeichen
CE
Hybrid Tool
Länge in mm
Zuleitung 1.350
Gewicht in kg
0,3
Nennleistung in W
200
Ausführung antistatisch (j/n)
j
HP 100 Heizplatte mit Stativ
Abmessungen (B x T x H) in mm
200 x 260 x 53,5
Gewicht in kg
2,5
Ausführung antistatisch (j/n)
j
Nennleistung in W
800
Nennspannung in V AC
230
Leiterplattengröße in mm
von 20 x 20 bis ~ 290 x 250
Prüfzeichen
CE

Anwendung

Unsiverselles Ein- und Auslöten von SMDs

Flexibles Entlöten und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC; maximale, empfohlene Bauteilgröße 20 x 20 mm.

 

Bauteilhandhabung mittels Vac Pen oder SMD-Pinzette (nicht im Lieferumfang enthalten) oder beim stationären Auslöten mit optionaler Vakuumpipette (0IRHP100A-13).

SMD-Bauteile
SOIC entlöten
Transistor (TO-220) entlöten
CSP-Anwendung
 

Fragen zu Ihren Anwendungen beantworten die Ersa Anwendungsexperten.

Optionen

Ersa empfiehlt folgendes Zubehör:

Hybrid-Rework-Stativ, einzeln
Hybrid-Rework-Stativ, einzeln

zur Aufnahme des Hybrid Tool; Verwendung mit Basissystem

Artikel-Nr.: 0IRHR-ST050
Vakuumpipette komplett
Vakuumpipette komplett

für HR 100 (0IRHR100A-HP)

Artikel-Nr.: 0IRHP100A-13
 

Ergänzende Produkte

Weiteres Zubehör finden Sie im Ersa Shop.

Verfügbare Varianten

Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:

Hybrid Rework System HR 100
Hybrid Rework System HR 100

Basissystem

Artikel-Nr.: 0IRHR100A
Hybrid Rework System HR 100, komplett
Hybrid Rework System HR 100, komplett

mit Heizplatte, Stativ und Aufnahme für Hybrid Tool

Artikel-Nr.: 0IRHR100-HP
 

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