HR 600/2
Artikel-Nr.: 0HR600/2
Automatisch: automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen
Baugruppenreparatur neu definiert - automatisch, flexibel und prozesssicher!
Technische Highlights:
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Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf
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Homogene, großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W
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Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung
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Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm)
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Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse
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Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft
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Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb
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Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
Zur Ersa BGA-Clipserie - jetzt alle schauen!
Fragen zum Produkt? Finden Sie hier Ihren Ansprechpartner.
Technische Daten
bis 535 x 300 mm (+x) (0HR600/2L)
Anwendung
Automatischer Reparaturprozess:
Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge.
Fragen zu Ihren Anwendungen beantworten die Ersa Anwendungsexperten.
Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott:
Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden.
Einsatzfelder:
- Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung
- Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung
- Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld
- Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen
Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich:
- Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss
- Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur
- Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur
- eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik
z.B. Smartphones und Tablet-Computer
Optionen
Ersa empfiehlt folgendes Zubehör:
zur Beobachtung des Lötprozesses
Artikel-Nr.: 0HR610P
Artikel-Nr.: 0HR610P
Ersa Reflow-Prozesskamera für HR 600/2
zur Beobachtung des Lötprozesses
Mit der RPC-Kamera können Löt- und Entlötprozesse live verfolgt werden. Der Anwender kann die Lotschmelze beobachten und die Prozessparameter optimieren. Die RPC-Kamera erhöht die Prozess-Sicherheit.
10 MP CMOS USB-Farbkamera, 25 mm Brennweite; Beleuchtung: 2x LED Punktlicht, regelbar
K-Typ für den zweiten Messkanal
Artikel-Nr.: 0IR6500-37
Artikel-Nr.: 0IR6500-37
AccuTC Sensor ohne Befestigung
K-Typ für den zweiten Messkanal
Ersatzsensor oder Zweitsensor zur Überwachung der Temperatur an temperaturempfindlichen Bauteilen in der Umgebung der Reparaturlötung; Fühlerdurchmesser ca. 0,5 mm.
K-Typ, für den zweiten Messkanal
Artikel-Nr.: 0HR645
Artikel-Nr.: 0HR645
AccuTC 2.0 Thermoelement
K-Typ, für den zweiten Messkanal
Dieser Sensor eignet sich alternativ zum AccuTC für Messungen an Hybrid Rework-Systemen bei großen Luftmengen und bei Messungen an massereichen Platinen; Fühlerdurchmesser ca. 2 mm.
K-Typ, für den zweiten Messkanal
Artikel-Nr.: 0IR4510-02
Artikel-Nr.: 0IR4510-02
Thermofühlerleitung
K-Typ, für den zweiten Messkanal
Fühler zur Überwachung der Platinenunterseite oder zur Anbringung an temperaturempfindlichen Bauteilen - Fühler kann mit Kapton-Tape angeklebt werden; Fühlerdurchmesser ca. 0,3 mm.
passend für AccuTC und AccuTC 2.0
Artikel-Nr.: 0HR640
Artikel-Nr.: 0HR640
TE-Halter für HR 600/2
passend für AccuTC und AccuTC 2.0
Gelenkarm mit vier Drehpunkten zur einfachen und sicheren Positionierung eines AccuTC-Temperatursensors auf der Platine; der Halter kann auch mit anderen Ersa Rework-Systemen verwendet werden.
für Platinengröße bis 300 x 535 mm
Artikel-Nr.: 0HR635
Artikel-Nr.: 0HR635
LP-Halter HR 600/2 (groß)
für Platinengröße bis 300 x 535 mm
Zur Aufnahme größerer Platinen am HR 600/2.
HINWEIS: Nicht die komplette Fläche wird vorgeheizt, einige Bereiche werden von Heiz- und Platzierkopf nicht erreicht, weil der Verfahrbereich der Achsen unverändert bleibt.
Metall-Mikrosauger 0,9 mm mit Silikonsaugnapf 1 mm
Artikel-Nr.: 0IR5500-40 + 0IR4520-07
Artikel-Nr.: 0IR5500-40 + 0IR4520-07
Mikrosauger Typ 0510
Metall-Mikrosauger 0,9 mm mit Silikonsaugnapf 1 mm
Der Vollmetall-Sauger 0IR5500-40 hat Düsendurchmesser von 0,9 mm außen und 0,5 mm innen. Er kann direkt zum Abheben von z.B. kleinen Chip-Bauteilen eingesetzt werden.
Sollten ein Bauteil eine hohe Adhäsionskraft aufweisen, z.B. durch großflächige Unterseitenanschlüsse, dann kann auf die vordere Düse noch der 1 mm Silikonsaugnapf 0IR4520-07 aufgesetzt werden. Durch die bessere Abdichtung wird eine höhere Abhebekraft erreicht.
Ergänzende Produkte
Weiteres Zubehör finden Sie im Ersa Shop.
Verfügbare Varianten
Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:
Artikel-Nr.: 0HR600/2
HR 600/2 Hybrid Rework System
Hybrid Rework System HR 600/2. Abbildung zeigt Zubehör RPC-Kamera (0HR610P), nicht im Lieferumfang enthalten.
Artikel-Nr.: 0HR600/2BHL
HR 600/2 Hybrid Rework System mit abgesenkter Untenheizung
Für die Bearbeitung von Leiterplatten mit hohen Bauteilen auf der Unterseite. Der Freiraum nach unten wird um 30 mm auf 65 mm erhöht. Die Lötprofile müssen entsprechend angepasst werden.
Artikel-Nr.: 0HR600/2L
HR 600/2 mit Leiterplattenhalter 535 x 300 mm (+x)
Für die Bearbeitung größerer Leiterplatten. HINWEIS: Nicht die komplette Fläche wird vorgeheizt, einige Bereiche werden von Heiz- und Platzierkopf nicht erreicht, weil der Verfahrbereich der Achsen unverändert bleibt.
Artikel-Nr.: 0HR600/2LBHL
HR 600/2 mit Leiterplattenhalter 535 x 300 mm (+x) und abgesenkter Untenheizung
Für die Bearbeitung von Leiterplatten mit hohen Bauteilen auf der Unterseite und die Bearbeitung größerer Leiterplatten. HINWEIS: Nicht die komplette Fläche wird vorgeheizt, einige Bereiche werden von Heiz- und Platzierkopf nicht erreicht, weil der Verfahrbereich der Achsen unverändert bleibt.
Der Freiraum nach unten wird um 30 mm auf 65 mm erhöht. Die Lötprofile müssen entsprechend angepasst werden.