HR 550 XL

Artikel-Nr.: 0HR550XL
Groß und flexibel: geführtes Rework für große Boards bis 530 x 530 mm

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REWORK-Demo geht live!

Ersa erklärt #4.1 – BGA-Entlöten

Nacharbeit auf höchstem Niveau

Große Baugruppen sicher bearbeiten:

1.800 W Hybrid-Hochleistung-Heizelement
Vollflächige 6.400 W IR-Untenheizung
Hochauflösende Kameras für Platzierung und Prozessbeobachtung
Computerunterstützte Bauteilausrichtung, digitale „Split-Optik“
Ergonomisch optimale Systembedienung
Moderne, benutzerfreundliche Bediensoftware

Technische Daten

Abmessungen (B x T x H) in mm

755 x 930 x 545/747

Gewicht in kg

102 kg inklusive Bedienteil

Ausführung antistatisch (j/n)

Nennleistung in W

8.200

Nennspannung in V AC

3x 400 VAC, 50-60 Hz, 16 A

Oberheizung

Hybridstrahler 900 W Infrarot + 900 W Heißluft, 70 x 70 mm

Untenheizung

IR-Strahler (8 x 800W), 530 x 530 mm

Messkanäle

3x K-Typ, 1 x IRS

Positionslaser

Klasse II

Leiterplattengröße in mm

bis 530 x 610 mm (+x)

Bauteilgröße in mm

von 01005 bis 70 x 70 mm

Arbeitstiefe

349 mm

Arbeitsabstand (typisch)

30-60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung

Platzierkamera oben

5 MP GigE Farbkamera, 70 x 70 mm (Weitwinkel), 25 x 33 mm (Tele)

Druckluftanschluss

6-10 bar (ölfrei), ¼ Zoll Schnellkupplung

Prüfzeichen

Bediensoftware

HRSoft 2 – geeignet für Windows 8 und Windows 10

Option

Reflow Prozess Kamera: 10 MP, CMOS GigE Farbkamera, 25 mm Brennweite, Beleuchtung 2x LED, regelbar; Bauteilrotation sowie x/y-Verstellung motorisch, Tip-Betrieb mit Auflösung kleiner 20 µm

Anwendung

Reparatur mit höchster Präzision:

Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge.