HR 100

Artikel-Nr.: 0IRHR100A
Kontaktlos schonend: Rework handgeführt oder stationär

Ersa HR 100 Rework System (0IRHR100A)

Videos

Ersa erklärt #4.1 – BGA-Entlöten

Ersa erklärt #4.2 – BGA-Landeflächen vorbereiten

Der Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur

Schonendes Aus- und Einlöten ohne Wegblasen:

Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten

Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs
Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil
Kein Wegblasen benachbarter Bauteile
Optional mit Stativ, 800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme
Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen
Bediensoftware IRSoft

Fragen zum Produkt? Finden Sie hier Ihren Ansprechpartner.

Technische Daten

HR 100 Basisstation

Abmessungen (B x T x H) in mm

211 x 220 x 168

Gewicht in kg

4,5

Ausführung antistatisch (j/n)

Nennleistung in W

200

Nennspannung in V AC

230

Oberheizung

200 W (Hybrid Tool)

Bauteilgröße in mm

1 x 1 bis 20 x 20

Bedienung

One-Touch-Bedienknopf oder Windows-PC

Prüfzeichen

Hybrid Tool

Länge in mm

Zuleitung 1.350

Gewicht in kg

0,3

Nennleistung in W

200

Ausführung antistatisch (j/n)

HP 100 Heizplatte mit Stativ

Abmessungen (B x T x H) in mm

200 x 260 x 53,5

Gewicht in kg

2,5

Ausführung antistatisch (j/n)

Nennleistung in W

800

Nennspannung in V AC

230

Leiterplattengröße in mm

von 20 x 20 bis ~ 290 x 250

Prüfzeichen

Anwendung

Unsiverselles Ein- und Auslöten von SMDs

Flexibles Entlöten und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC; maximale, empfohlene Bauteilgröße 20 x 20 mm.

Bauteilhandhabung mittels Vac Pen oder SMD-Pinzette (nicht im Lieferumfang enthalten) oder beim stationären Auslöten mit optionaler Vakuumpipette (0IRHP100A-13).