ERSASCOPE M plus XL

Artikel-Nr.: 0VSSC080PX
Inspektionssysteme für die schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen auf großen Leiterplatten

Ersascope M plus XL
Ersascope M plus XL
   
 
 

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ERSASCOPE – Optische Lötstelleninspektion – Produktvideo

 

Ersascope M plus XL - 90° und 0° Inspektion - BGA und mehr!

  • Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven:
    - 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß)

    - 0° MACROZOOM Aufsichtsoptik

  • Schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen

  • Integrierte, dimmbare LED-Beleuchtung
  • N-MOS-Farbkamera 5 Megapixel, mit USB-Anschluss

  • Zusätzliches LED-Faserlicht oder LED Lichtquelle mit Schwanenhals und Lichtfächer

  • XY-Tisch in XL-Version mit Präzisionsstellrädern, frei unter der Optik positionierbar

  • Optik-Auszieheinheit, zur Inspektion vorderer Bauteile auf besonders tiefen Leiterplatten
  • Ideal für stationäre Inspektion an großen Baugruppen
  • Inklusive Ersa ImageDoc v3 Inspektionssoftware (Basisversion)

 

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Technische Daten

ERSASCOPE Stativ
Abmessungen (B x T x H) in mm
500 x 520 x 400
Gewicht in kg
5
Ausführung
Aluminiumdruckguss, Z-Achse mit Schnell-/Feinverstellung auf Aufnahme für ERSASCOPE-Inspektionsoptiken
Ausführung antistatisch (j/n)
ja
Anschlüsse
Faseroptische Lichtleiter mit LEMO-Stecker für ERSASCOPE-Optiken und Anschlussstecker 15 mm für Lichtquelle, zusätzlicher 1000 mm Schwanenhals-Lichtleiter für Lichtpinsel, integrierte USB2.0 Kameraanschlussleitung (USB-A/Mini-USB)
Ersa MOBILE SCOPE Grundgerät
Abmessungen (L x B x H) mm
114 x 36 x 51 (ohne Zuleitung)
Gewicht in g
210
Prinzip
Integriertes optisches System mit eingebauter Kamera und LED-Lichtquelle
Ausführung
Kunststoff, Einbaulinse 3 mm Bildfeld, Lichtregler integriert (Lichterzeugung in Optiken)
Lichtregelung
Potentiometer (0% - 100%)
Gegenlichteigenschaften
Kaltlicht-LED-Beleuchtung (Option), separat handgeführt, mit Lichtpinsel und Lichtstärkeneinstellung
Fokuseinstellung
Integrierter Fokusring an den Optiken
Anschlüsse
USB 2.0-Anschlussleitung (USB-A, Länge 2,5 m), Anschlussflansch für MOBILE SCOPE Optiken
Wechseloptik 90° BGA-Modul
Ausführung
Integrierte Zoom-Optik, Stereobeleuchtung über eingebaute LED-Lichtquelle mit Kunststoff-Faserlichtleiter, Prismenumlenkoptik 90°
Anwendung
Inspektion verdeckter Lötstellen bei Spaltmaßen von 50 bis 1.500 µm (BGA, PLCC, QFP etc.)
Gesamtlänge in mm
83
Gewicht in g
60
Vergrößerung
bis 15fach - 180fach (auf 14"-Monitor)
Standfläche
8,2 mm x 0,8 mm
Fokusbereich
0,5 mm - 30 mm
Wechseloptik 0° Aufsichtsmodul
Ausführung
Integrierte Zoom-Optik, eingebaute, dimmbare LED-Beleuchtung, Abstandpin mit drei Abstandstufen
Anwendung
Schnelle, flexible Aufsichtsinspektion bei hoher Vergrößerung
Gesamtlänge in mm
43 (mit Telekopstütze max. 85)
Gewicht in g
35
Vergrößerung
8fach - 80fach (14"-Monitor)
Fokusbereich
5 - 200 mm
Inspektionskamera
Ausführung
1/3" N-MOS Solid State Farbbildsensor, in MOBILE SCOPE Grundgerät fest integriert
Prüfzeichen
CE
Ausführung antistatisch (j/n)
ja
Inspektionstisch
Ausführung
XY-Tisch XL-Version mit Feinverstellung, kugelgelagert, mit acht zusätzlichen Auflagepins
Abmessungen (B x T x H) in mm
700 x 600 x 90
Verfahrbereich
560 mm in X- Richtung, 300 mm in Y-Richtung (in Kombination mit Auszieheinheit 600 mm)
Gewicht in kg
15
Ausführung antistatisch (j/n)
Ja

Verfügbare Varianten

Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:

ERSASCOPE M plus XL
ERSASCOPE M plus XL

Inspektion verdeckter Lötstellen auf großen Baugruppen

Artikel-Nr.: 0VSSC080PX
 

Anwendung

Inspektion verdeckter Lötstellen und mehr

Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes oder stationäres Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschlüssen, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und anderen Bauteilen mit J-Anschlüssen. Verschiedenste Blickwinkel durch Kippen, Drehen, Neigen - auch bei hoher Umbauung durch Nachbarbauteile! Weitwinkliger Blick ermöglicht Inspektion von VIA-Wandungen, Steckbuchsen usw. ohne Kippen der Optik (durch Shift-Methode)! Erstellen Sie durchgängig scharfe Bilder aus mehreren Einzelbildern mit verschiedenen Fokuseinstellungen durch die FocusFusion-Funktion von ImageDoc v3 EXP!

Fragen zu Ihren Anwendungen beantworten die Ersa Anwendungsexperten.

Inspektion verdeckter Lötstellen und mehr

Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschlüssen, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und anderen Bauteilen mit J-Anschlüssen. Verschiedenste Blickwinkel durch Kippen, Drehen, Neigen - auch bei hoher Umbauung durch Nachbarbauteile! Weitwinkliger Blick ermöglicht Inspektion von VIA-Wandungen, Steckbuchsen usw. ohne Kippen der Optik (durch Shift-Methode)! Erstellen Sie durchgängig scharfe Bilder aus mehreren Einzelbildern mit verschiedenen Fokuseinstellungen durch die FocusFusion-Funktion von ImageDoc v3 EXP (Option, Stativ erforderlich)!

CSP-Inspektion mit dem Ersasope M
 

Fragen zu Ihren Anwendungen beantworten die Ersa Anwendungsexperten.

Optionen

Ersa empfiehlt folgendes Zubehör:

Je nach System können einige Artikel bereits im Standard enthalten sein.

ImageDoc v3 EXP
ImageDoc v3 EXP

Kaufschlüssel zum Freischalten der vollen Funktionalität der ImageDoc v3 Inspaktionssoftware

Artikel-Nr.: 0VSID300L
Wechseloptik 0° Aufsichtsinspektionsmodul
Wechseloptik 0° Aufsichtsinspektionsmodul

Zur schnellen Aufsichtsinpektion bei verschiedenen Vergrößerungen

Artikel-Nr.: 0VSSE060-MZ80
Wechseloptik 90° BGA-Modul
Wechseloptik 90° BGA-Modul

90° BGA Zoom-Optik für MOBILE SCOPE für schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen

Artikel-Nr.: 0VSSE060-90K
LED Faserlicht
LED Faserlicht

Batteriebetriebenes, handgeführtes LED Faserlicht mit Lichtpinsel

Artikel-Nr.: 0VSLS030
Ersa Optik-Reinigungsset

Zur Reinigung von optischen Elementen an Inspektions- und Reworksystemen

Artikel-Nr.: 0VSLC100
 

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