ERSASCOPE M plus XL

Artikel-Nr.: 0VSSC080PX
Inspektionssysteme für die schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen auf großen Leiterplatten

Ersascope M plus XL

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ERSASCOPE – Optische Lötstelleninspektion – Produktvideo

Ersascope M plus XL - 90° und 0° Inspektion - BGA und mehr!

Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven:
- 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß)
- 0° MACROZOOM Aufsichtsoptik
Schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen
Integrierte, dimmbare LED-Beleuchtung
N-MOS-Farbkamera 5 Megapixel, mit USB-Anschluss
Zusätzliches LED-Faserlicht oder LED Lichtquelle mit Schwanenhals und Lichtfächer
XY-Tisch in XL-Version mit Präzisionsstellrädern, frei unter der Optik positionierbar
Optik-Auszieheinheit, zur Inspektion vorderer Bauteile auf besonders tiefen Leiterplatten
Ideal für stationäre Inspektion an großen Baugruppen
Inklusive Ersa ImageDoc v3 Inspektionssoftware (Basisversion)

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Technische Daten

ERSASCOPE Stativ

Abmessungen (B x T x H) in mm

500 x 520 x 400

Gewicht in kg

Ausführung

Aluminiumdruckguss, Z-Achse mit Schnell-/Feinverstellung auf Aufnahme für ERSASCOPE-Inspektionsoptiken

Ausführung antistatisch (j/n)

Anschlüsse

Faseroptische Lichtleiter mit LEMO-Stecker für ERSASCOPE-Optiken und Anschlussstecker 15 mm für Lichtquelle, zusätzlicher 1000 mm Schwanenhals-Lichtleiter für Lichtpinsel, integrierte USB2.0 Kameraanschlussleitung (USB-A/Mini-USB)

Ersa MOBILE SCOPE Grundgerät

Abmessungen (L x B x H) mm

114 x 36 x 51 (ohne Zuleitung)

Gewicht in g

210

Prinzip

Integriertes optisches System mit eingebauter Kamera und LED-Lichtquelle

Ausführung

Kunststoff, Einbaulinse 3 mm Bildfeld, Lichtregler integriert (Lichterzeugung in Optiken)

Lichtregelung

Potentiometer (0% - 100%)

Gegenlichteigenschaften

Kaltlicht-LED-Beleuchtung (Option), separat handgeführt, mit Lichtpinsel und Lichtstärkeneinstellung

Fokuseinstellung

Integrierter Fokusring an den Optiken

Anschlüsse

USB 2.0-Anschlussleitung (USB-A, Länge 2,5 m), Anschlussflansch für MOBILE SCOPE Optiken

Wechseloptik 90° BGA-Modul

Ausführung

Integrierte Zoom-Optik, Stereobeleuchtung über eingebaute LED-Lichtquelle mit Kunststoff-Faserlichtleiter, Prismenumlenkoptik 90°

Anwendung

Inspektion verdeckter Lötstellen bei Spaltmaßen von 50 bis 1.500 µm (BGA, PLCC, QFP etc.)

Gesamtlänge in mm

Gewicht in g

Vergrößerung

bis 15fach - 180fach (auf 14"-Monitor)

Standfläche

8,2 mm x 0,8 mm

Fokusbereich

0,5 mm - 30 mm

Wechseloptik 0° Aufsichtsmodul

Ausführung

Integrierte Zoom-Optik, eingebaute, dimmbare LED-Beleuchtung, Abstandpin mit drei Abstandstufen

Anwendung

Schnelle, flexible Aufsichtsinspektion bei hoher Vergrößerung

Gesamtlänge in mm

43 (mit Telekopstütze max. 85)

Gewicht in g

Vergrößerung

8fach - 80fach (14"-Monitor)

Fokusbereich

5 - 200 mm

Inspektionskamera

Ausführung

1/3" N-MOS Solid State Farbbildsensor, in MOBILE SCOPE Grundgerät fest integriert

Prüfzeichen

Ausführung antistatisch (j/n)

Inspektionstisch

Ausführung

XY-Tisch XL-Version mit Feinverstellung, kugelgelagert, mit acht zusätzlichen Auflagepins

Abmessungen (B x T x H) in mm

700 x 600 x 90

Verfahrbereich

560 mm in X- Richtung, 300 mm in Y-Richtung (in Kombination mit Auszieheinheit 600 mm)

Gewicht in kg

Ausführung antistatisch (j/n)

Verfügbare Varianten

Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:

Inspektion verdeckter Lötstellen auf großen Baugruppen

Artikel-Nr.: 0VSSC080PX

Anwendung

Inspektion verdeckter Lötstellen und mehr

Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes oder stationäres Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschlüssen, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und anderen Bauteilen mit J-Anschlüssen. Verschiedenste Blickwinkel durch Kippen, Drehen, Neigen - auch bei hoher Umbauung durch Nachbarbauteile! Weitwinkliger Blick ermöglicht Inspektion von VIA-Wandungen, Steckbuchsen usw. ohne Kippen der Optik (durch Shift-Methode)! Erstellen Sie durchgängig scharfe Bilder aus mehreren Einzelbildern mit verschiedenen Fokuseinstellungen durch die FocusFusion-Funktion von ImageDoc v3 EXP!

Fragen zu Ihren Anwendungen beantworten die Ersa Anwendungsexperten.

Inspektion verdeckter Lötstellen und mehr

Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschlüssen, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und anderen Bauteilen mit J-Anschlüssen. Verschiedenste Blickwinkel durch Kippen, Drehen, Neigen - auch bei hoher Umbauung durch Nachbarbauteile! Weitwinkliger Blick ermöglicht Inspektion von VIA-Wandungen, Steckbuchsen usw. ohne Kippen der Optik (durch Shift-Methode)! Erstellen Sie durchgängig scharfe Bilder aus mehreren Einzelbildern mit verschiedenen Fokuseinstellungen durch die FocusFusion-Funktion von ImageDoc v3 EXP (Option, Stativ erforderlich)!