Silber-Palladium Oberflächen

Diese Oberfläche wird sehr häufig bei keramischen SMT Kondensatoren verwendet. Sie hat sehr gute Benetzungseigenshaften, geht aber bei Kontakt mit flüssigem Lot sehr schnell in Lösung. Deshalb sollten Bauteile mit dieser Oberfläche unter der AgPd Metallisierung immer eine Nickel Sperrschicht haben. Ist dies nicht der Fall, besteht die Gefahr, dass sich bei langen Benetzungszeiten die AgPd Schicht komplett im Lot löst und keine stoffschlüssige Verbindung zwischen Bauteil und Lot besteht.