Metallkernsubstrat

Baugruppen für die Leistungselektronik müssen in der Regel entwärmt werden. Dabei kann es erforderlich werden die Wärme auch über die Leiterplatte abzuführen. Zu diesem Zweck wird in die Leiterplatte eine oder mehrere Lagen eines gut wärmeleitenden Metalls als Kern integriert. Diese Lagen können gleichzeitig als Leiterbahnen für hohe Ströme genutzt werden. Die Wärmekapazität dieser Leiterplatten ist sehr hoch d.h. beim Löten ist sehr viel Energie erforderlich um die erforderlichen Temperaturen an den Lötstellen zu erreichen.