Chipbonden

Darunter versteht man bei der Chipherstellung das Verfahren der Befestigung des Wavers (also des Nacktchips) auf einer Grundplatte. Dabei gibt es mehrere Möglichkeiten den Nacktchip auf dem Träger zu befestigen. Die Verbindung kann durch Kleben, Löten und Anlegieren hergestellt werden.

Weitere Begriffe

CAD, CAF, CAM, CEM Basismaterial, Chemisch Silber, Chemisch Zinn, Chip, Chip Bauteil, Chip Carrier, Chip on board, Chlorid, Coffin Manson, Computergesteuerte Lötsysteme, Conformal coating, Connected solder balls, Crack, CTE