Ausbläser
Durch den Einfluss der Lötwärme ausgasende Bestandteile des Leiterplatten Basismaterials führen zu „Ausblasen“ des noch flüssigen Lotes in der Lötstelle. Nach der Erstarrung der Lötstelle sind Kanal- oder Kugelförmige Fehlbildung sichtbar. Die häufigsten Ursachen sind absorbierte Feuchtigkeit im Basismaterial, Verarbeitungsfehler im Harzsystem oder Rückstände aus der Leiterplattengalvanik die sich in Kavitäten der Durchkontaktierungen befinden, die durch stumpfe Bohrer beim Bohren der Durchkontaktierungslöcher entstehen können.