ECOCELL

In- und Offline-Selektivlötanlage: kompromisslos im Durchsatz - flexibel beim Produktionslayout.

Selektivlötanlage Ersa ECOCELL
Selektivlötanlage Ersa ECOCELL
Ersa ECOCELL - Multiwellenmodul
Ersa ECOCELL - Fluxer
Ersa ECOCELL - Vorheizung
   
 
 

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Ersa Selektivlöten - ECOCELL mit VERSAEYE und Handlingsystem

Multiwellenlötprozess in der Ersa ECOCELL

 

Highlights Selektivlötanlage Ersa ECOCELL

  • High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Lean-Fertigungskonzepte (U-Shape)
  • Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen
  • Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen
  • Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten
  • Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen
  • Bis zu 2 Vorheizungen unten mit optionaler Konvektionsheizung von oben
  • Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien
  • Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter
  • CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung
  • Anbindung an Traceabilitysysteme zur Prozesskontrolle

Beschreibung

... Ersa ECOCELL

Ideal für die moderne Inselfertigung

 

Mit der Ersa ECOCELL erweitert der weltweite Technologieführer für Selektivlötsysteme sein Portfolio um eine Anlage, die den Anforderungen an moderne Produktionsmethoden bestens gerecht wird. Die ECOCELL arbeitet gemäß dem Toyota-Prinzip und führt die Leiterplatten entgegen dem Uhrzeigersinn. Diese U-Form-Anordnung ermöglicht einen idealen Einsatz in Fertigungsinseln, kann aber auch "side-line" verknüpft werden.

 

Gleichzeitige Bearbeitung von bis zu 4 Leiterplatten

Hoher Durchsatz und hohe Flexibilität sind bei der ECOCELL kein Widerspruch. Mit 2 integrierten Vorheizungen können bis zu 4 Leiterplatten gleichzeitig bearbeitet werden. Doppeltiegelsysteme bieten die Möglichkeit, effizient Leiterplatten-Nutzen zu löten. Ebenso können beim Einsatz von Miniwellen- und Multiwellensystemen unterschiedliche Lotlegierungen verwaltet werden.

 

Diese Funktion und die Möglichkeit, einen Multiwellentiegel zu warten, während der andere arbeitet, reduziert Rüstzeiten auf ein absolutes Minimum. Auch in der ECOCELL kommt der bewährte Präzisions-Sprühfluxer zum Einsatz. Mit integrierter Sprühstrahlkontrolle wird der Flussmittelauftrag in Einzelpunkten und Bahnen mit reproduzierbar hoher Qualität ausgeführt. Die auf der Leiterplattenunterseite befindlichen kurzwelligen IR-Strahler-Kassetten können optional mit Konvektionsoberheizungen ergänzt werden, um eine homogene Durchwärmung komplexester Baugruppen zu ermöglichen. Eine weitere optionale Konvektionsoberheizung über dem Miniwellenlötmodul hält die Wärme während des Lötens stabil.

 

Im Lötmodul sorgt der von Ersa entwickelte "Peel-off" für brückenfreies Löten in der 0°-Ebene und garantiert geringste DPM-Raten. Bei den Lötbädern werden ausschließlich Induktionspumpen zum Fördern des Lotes eingesetzt, wodurch diese äußerst wartungsarm und verschleißfrei sind. Die Maschinensoftware gewährleistet intuitive und effektive Programmierung der Anlage und zeichnet alle relevanten Produktionsparameter (Traceability) gemäß ZVEI-Standard auf. Die grafische Oberfläche des CAD-Assistenten erlaubt eine schnelle und einfache Offline-Programmierung im laufenden Betrieb und sichert so höchste Maschinenverfügbarkeit.

Optionen

  • Rollen- und Stiftkettentransport für direktes Boardhandling
  • Programmierbare Breitenverstellung
  • Präzisions-Drop-Jet-Fluxer, bis zu 4 Sprühköpfe und 2 verschiedene Flussmittelmedien
  • Maximales Leiterplattengewicht: 12 kg
  • Sprühstrahlkontrolle
  • Vorheizung individuell konfigurierbar IR, Konvektion auf Unter- und Oberseite
  • Pyrometer zur Temperaturüberwachung
  • 2 Löttiegel für Mini-Wellen-Anwendung
  • 2 elektromagnetische Multi-Dip-Tiegel
  • Tool-Wechsel "on the fly", kontrollierter Restsauerstoffgehalt im Multi-Dip-Tool
  • Übernahmen von Leiterplatten-Daten aus CAD-System

Techn. Daten

Anlagenabmessungen

  • Länge von 2.600 mm
  • Breite ca. 1.950 mm
  • Höhe ca. 1.600 mm

Transportsysteme

  • Stiftkettentransport für rahmenlosen Leiterplattentransport
  • Leiterplattenbreite: 63,5-356 mm
  • Leiterplattenlänge: 127-356 mm
  • Maximale Leiterplattenaufbauten oben bis 120 mm
  • Maximale Leiterplattenaufbauten unten bis 60 mm (30 mm bis z – variabel)
  • Maximales Leiterplattengewicht: 8 kg (optional 12 kg)

Medienversorgung

  • Stickstoff
  • Druckluft
  • Elektrische Versorgung
  • Abluft

Fluxer

  • Drop-Jet in verschiedenen Größen

Vorheizung

  • IR-Strahlerheizung, Konvektion oder Kombination von IR und Konvektion

Lötmodul

  • Elektromagnetischer Löttiegel
  • Miniwelle 13 kg bis zu 2 Tiegel
  • Multiwave-Lötfläche bis zu 356 x 356 mm
  • Leiterplattengröße bis zu 406 x 508 mm

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