Ersa Hybrid Rework System HR 600/2 VOIDLESS

… für lunkerfreie Baugruppenreparatur

Das Ersa Hybrid Rework System HR 600/2 dient als Basis für das VOIDLESS Rework System
Ersa Hybrid Rework System HR 600/2 VOIDLESS

In der modernen Elektronik kommen Bauteile zum Einsatz, deren Lötanschlüsse auf der Bauteilunterseite eingelötet werden. Beim Reflow-Lötprozess kann es dabei zu Gaseinschlüssen im Lot kommen – häufig führen solche Lunker oder Voids in der Lötstelle bei Leistungselektronik zu Feldausfällen, eine Reparatur der Baugruppe ist unumgänglich. Dafür gibt es jetzt das Ersa Hybrid Rework System HR 600/2 VOIDLESS.

Was kann das neue HR 600/2 VOIDLESS von Ersa? Die leistungsstarke Basis ist das Hybrid Rework System HR 600/2, mit dem Lötstellen beim Rework unter der kritischen Grenze von 2% bleiben. Sogar die Anzahl der Gaseinschlüsse an bereits eingelöteten Bauteilen ist im Nachhinein minimierbar. Mit dem HR 600/2 VOIDLESS werden Bauteile wie BGA, MLF oder SMT-Leistungsbausteine automatisiert entlötet.

HR 600/2 VOIDLESS: Anregung der Platine mit einer Sweep-Bewegung
Ersa HR 600/2 VOIDLESS

Neue Bauteile werden mit Lotpaste bedruckt, platziert und eingelötet. Während des Lötprozesses wird die Baugruppe mit Schwingungen angeregt. Hierzu erzeugt ein Frequenzgenerator eine Schwingung in einem definierten Frequenzbereich. Über einen Verstärker wird ein Piezostapler-Aktor angesteuert, der die Sweep-Anregung longitudinal in das Leiterplattensubstrat einkoppelt. Es erfolgt eine Relativbewegung zwischen Substrat und Bauteil, wodurch Gaseinschlüsse unter dem Bauteil aus der Lötstelle getrieben werden.

MLF-Bauteil mit zahlreichen Gaseinschlüssen (links) und VOIDLESS nach dem Rework-Prozess mit Schwingungsanregung
MLF-Bauteil mit zahlreichen Gaseinschlüssen (links) und VOIDLESS nach dem Rework-Prozess mit Schwingungsanregung

Die Lötstelle weist danach eine deutlich geringere Voidrate auf. Bei Baugruppen, die in einer Röntgenanalyse einen hohen Voidanteil aufweisen, kann ein selektiver Reflow-Prozess im HR 600/2 VOIDLESS die Voidrate erheblich reduzieren. Bauteilestrukturen und Nachbarlötstellen sowie die Haltbarkeit der Lötstellen werden bei diesem Prozess nicht beschädigt.


Damit wird das Ersa Hybrid Rework System HR 600/2 VOIDLESS für all jene Elektronikfertiger interessant, die beim Rework-Prozess eine Restvoidrate von unter 2% erzielen wollen.

Ersa HR 600/2 VOIDLESS: Piezostapel-Aktor koppelt die Schwingung in die Platine ein
Ersa HR 600/2 VOIDLESS: Piezostapel-Aktor koppelt die Schwingung in die Platine ein

Technische Highlights
Ersa HR 600/2 VOIDLESS:

  • Basierend auf HR 600/2 Hybrid Rework System
  • Voidreduzierung an allen Bauteilen mit verdeckten Lötstellen
  • Vibrations-Prozesszeit und Leistung einstellbar
  • nachträgliche Voidminimierung möglich

 

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