Ersa Tools-Experte Manfred Wolff stellte das Unternehmen vor und führte in die aktuellen Themenschwerpunkte ein, etwa das Löten großer BGAs auf hochmassigen Boards, das Bearbeiten von Baugruppen mit unterfüllten BGAs, LGAs oder BTCs – häufig verwendet in Smartphones – oder den Einsatz kleiner werdender Chipbauelemente wie 0402, 0201 und 01005. Bereits die Kaffeepause wurde intensiv zum Austausch über Lötanforderungen direkt im Demoraum der Ersa Lötwerkzeuge genutzt. Dabei sind viele Details zu beachten, welches Tool, welches System, welches Flussmittel, Löten bei welcher Temperatur – für optimale Ergebnisse sind Tüftler gefragt, die unermüdlich auf das perfekte Ergebnis hinarbeiten.
Nach der Mittagspause ging man direkt auf mitgebrachte Baugruppen der Teilnehmer ein und gab Empfehlungen ab über idealerweise einzusetzendes Handlötgerät, Rework- oder Inspektionssystem. Hierzu stand das gesamte Ersa Tools-Produktportfolio bereit, u.a. die Reworksysteme HR 200 für Einsteiger und HR 550 mit berührungslosem Lotentfernungsmodul, die Multifunktionslötstation i-CON VARIO 4, das ERSASCOPE 2 BGA-Inspektionssystem und die EASY ARM Lötrauchabsaugung für gesundheitsschonendes Arbeiten. Einhellig wurde dieser Hands-on-Part von den Teilnehmern als besonders wertvoll eingeschätzt, da die Ersa Experten auch alternative Bearbeitungsmethoden aufzeigten, die zu einem besseren Ergebnis führen – etwa durch geringeren thermischen Stress für Leiterplatte und Komponenten. Die Roadshow-Saison ist für dieses Jahr beinahe zu Ende, ein letzter Termin steht mit Oberhausen in Nordrhein-Westfalen an. Für das kommende Jahr laufen die Planungen, aufgrund entsprechender Nachfrage auch über Landesgrenzen hinaus. Bis zur Ersa Roadshow 2019!