Zum Auftakt gab es Vorträge in den Bereichen Welle- bzw. Selektivlöten sowie Schablonendruck. Unter dem Titel „Selektiv- und Wellenlöten: Höchste Flexibilität für jede Anforderung“ wurden die Lötprozesse für Through-hole-Technologie (THT) vorgestellt, bei denen Energieübertragung durch Kontakt der Lötstelle mit flüssigem Lot erfolgt. Zudem wurden das Zusammenspiel relevanter Prozessparameter (Lottemperatur, Benetzungszeit, Lötwellenhöhe, Lötdüsendurchmesser) und die Randbedingungen an einer Lötstelle (Lötwärmebedarf, -beständigkeit, Wärmekapazität, Benetzbarkeit und Layout) thematisiert – ebenso wie der definierte, programmierbare Flussmittelauftrag im Rahmen eines No-Clean-Prozesses. Ziel des Selektivlötprozesses ist ein 100%iger Lotdurchstieg und damit ein optimaler Energietransfer in die Lötstelle, um Lotbrücken etwa in Steckerleisten zu vermeiden. Die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten moderner, modular aufgebauter Wellen- und Selektivlötsysteme bieten dem Anwender ein effektives und flexibles Werkzeug, um unterschiedlichste Applikationen sicher zu löten.
Beim Thema Schablonendruck ging es um „Fehler im Druckprozess und Folgen in der SMT-Linie“. Damit in der realen Fertigung kleinere Probleme im Lauf der einzelnen Prozessschritte nicht zu größeren Schwierigkeiten werden, sind neben dem Druck- und Reflowprozess zahlreiche Einflussgrößen zu beachten, die qualitative Probleme verursachen können – etwa Leiterplatte, Bauteile, Prozess, eingesetzte Anlagen und das Umfeld. Eine hohe Erstausbeute (First Pass Yield, kurz FPY) erreicht man mit einer ausgeklügelten Strategie, die Produktivität und Qualität zusammenbringt, aber auch die Kosten im Blick behält. Vor allem lohnt eine nähere Betrachtung des Druckprozesses, da Fehlerpotentiale im SMT-Prozess fast zwei Drittel betragen – mögliche Verbesserungen können realisiert werden bei Equipment (Prozesszeiten, Toleranzen), Prozess (Rakelparameter, Reinigung, Inspektion), Material (Leiterkarte, Lotpaste, Schablone) und Umwelt (ESD, Bediener). Mit Blick auf das heutige umfangreiche Bauteilspektrum ist die vollflächige 3D-Inspektion mittlerweile als Standard gesetzt – gerade bei der Volumenbestimmung von kleinen, sehr feinen Pads. Der perfekte Schablonendruck sollte exakt geformt sein und scharfkantige, ebene und im Volumen konstante Lotdepots drucken – eine bis 90% bedruckte Fläche gilt als „einwandfrei“, 70% als „ausreichend“ – bei weniger als der Hälfte ist das Ergebnis „nicht akzeptabel“. Neben Hinweisen zur Vermeidung von „Grabsteinen“, Lotperlen oder „Voids“ genannten Gaseinschlüssen wurden mögliche Leiterplattenprobleme angesprochen, z.B. unebene Padoberfläche, zu hoher Lötstopplack, gebogene oder gedehnte Leiterplatten, ausgefranzte Kanten, Farb- und Oberflächenveränderungen. Mit smarten, cloudbasierten Drucksystemen auf modularer Basis lassen sich prozessrelevante Anlagenparameter so überwachen, dass die Null-Fehler-Fertigung in greifbare Nähe rückt.
Im weiteren Verlauf des Technologieforums präsentierte der Vortrag „Industrie 4.0: Ready für die digitale Zukunft mit Kurtz Ersa CONNECT“ eine zentrale Gatewaylösung für sämtliche digitalen Lösungen, die von Einstiegslösungen – sogenannten „Quick Wins“ – bis zur komplett vernetzten Fertigung reichen. Unter anderem beinhaltet die durchgängige Hardware- und Software-Infrastruktur folgende Features: intelligentes Ticketsystem, Maschinenmonitoring, Remote Service, digitale Maschinendatenbank, E-Learning und OEE-Dashboard. Bei der Anbindung von Produktionsanlagen an ein Manufacturing Execution System (MES) setzt man auf branchenbewährte Industriestandards, um größtmögliche Sicherheit, Transparenz und Zukunftssicherheit zu gewährleisten. Die Experten von Kurtz Ersa Automation zeigten „Key Solutions für die THT-Elektronikfertigung“, darunter Quality-Check-Lösungen, Pick-and-Place-Handling und Lötanlagen-Peripherien wie Hub-, Senk- oder Drehstation, Höhenausgleichsmodul sowie Transportstrecken und Arbeitsplätze inline wie offline. Zudem wurden mehrere Best-Practice-Lösungen im Bereich Automatisierung einschließlich Roboter-Handling vorgestellt.