Fachtagungsreihe „Löten in der Elektronikfertigung“


Online-Event am 18. Mai + zweitägige Präsenz-Fachtagung folgt am 13.+14. Oktober

Die Referenten des Online-Events „Löten in der Elektronikfertigung“ auf einen Blick
Die Referenten des Online-Events „Löten in der Elektronikfertigung“ auf einen Blick
Fachtagung „Löten in der Elektronikfertigung“ – zunächst mit Online-Termin im Mai, gefolgt von Präsenzveranstaltung im Oktober
Support- und Organisations-Team des Online-Events „Löten in der Elektronikfertigung“: Laura Schulz und Nicolai Böhrer von der Ersa GmbH
  
 


Melden Sie sich noch heute an und sichern Sie sich Ihren Platz, Fragen zur Veranstaltung richten Sie bitte an Laura.Schulz@kurtzersa.de bzw. telefonisch unter +49 9342 800-261.

Wertheim, 18.05.2021
Am 18. Mai startete situationsbedingt die Fachtagungsreihe „Löten in der Elektronikfertigung“ als Online-Event. Die damit verbundene Präsenz-Veranstaltung, die gemeinschaftlich von mehreren Unternehmen ausgerichtet wird, findet nun am 13. und 14. Oktober im Schulungs- und Seminarzentrum der Ersa GmbH unter Einhaltung eines umfassenden Hygienekonzeptes statt. Das Interesse am Online-Termin, der kurz und kompakt über die Themen der Fachtagung informierte, war enorm – insgesamt wählten sich dazu 115 Teilnehmer ein. Die Themen der Agenda deckten den gesamten Prozess des Weichlötens mit allen relevanten Randbedingungen ab und leisten wertvolle Hilfe im Tagesgeschäft der Elektronikfertigung.


Zum Auftakt gab Dr. Hans Bell, langjähriger Experte im Bereich Aufbau- & Verbindungs-Technik, einen kurzen Überblick über „Technologien des Lötens“, der darin ganzheitliche Verfahren gegenüberstellte und Herausforderungen beim Reflowlöten zur Sprache brachte – allen voran die weiter zunehmende Miniaturisierung passiver wie aktiver Bauelemente und die steigende Komplexität hinsichtlich des internen Aufbaus der Komponenten. Kurz angerissen wurde die internationale Norm IEC 61191-1, die wesentliche Basis ist für ein optimales Temperaturprofil im Reflowlöten auf reproduzierbarer Basis. Kurt-Jürgen Lang, Senior Key Expert Processing bei Osram Opto Semiconductors, fokussierte mit „Lötbarkeit von SMD-Bauteilen“ auf essenzielle „Materialien der Baugruppe“ und stellte Package-Trends bzw. aktuelle Chip-Bauformen wie „Bottom only Terminations“ beispielhaft vor. Neben Lötwärmebeständigkeit vs. Lötbarkeit, Reflow-Profilierung und Lötpad- sowie Pastendesign geht es im Oktober grundlegend um die Eigenschaften von Basismaterialien und Lötstopplacken (Referent: KSG GmbH) und die Charakterisierung von Leiterplatten-Oberflächen (Referent: Fraunhofer IZM).


Den dritten Themenblock, „Eigenschaften der Lote“, stellte Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann vor, Leiter  Zentrum für Industrieelektronik und Zuverlässigkeitstechnik bei der Empa in Dübendorf (Schweiz) – unter anderem werden behandelt: Metallurgie (Aufbau, Lötvorgang), Lotpasten und Flussmittel (Referent: Heraeus Deutschland GmbH), Schablonendruck (Referent: Ersa GmbH) und Zuverlässigkeit (Definition, Deformation und Degradation, Einflüsse, Modelle).


Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik bei der Ersa GmbH, stellte schließlich den Themenblock „Löten mit flüssigem Lot“ vor – angefangen beim Hand- und Reparaturlöten (Referent: Trainalytics GmbH) bis zur Energieübertragung durch Kontakt der Lötstellen mit flüssigem Lot und thermischen Prozessfenstern beim Wellen- und Selektivlöten sowie dem Leiterplattenlayout. Die vier Kurzvorträge boten einen ersten Einblick, von dem aus die Referenten dann bei der zweitägigen Präsenz-Fachtagung in Wertheim am Main in die Tiefe gehen.