Ersa Live Soldering Contest auf der LEAP Expo


Live Soldering Contest am Ersa Messestand auf der LEAP Expo in Shenzhen
Live Soldering Contest am Ersa Messestand auf der LEAP Expo in Shenzhen
Aufmerksam verfolgt das Publikum den Lötprozess am Ersa Messestand auf der LEAP Expo
  
 

Wertheim/Shenzhen, 17.10.2019
Im Rahmen der LEAP Expo in Shenzhen veranstaltete Kurtz Ersa Asia Ltd. in Zusammenarbeit mit Leap Organizer einen Lötwettbewerb, bei dem ein Programm zum Löten einer Platine zu erstellen war. Beim Wettbewerb wurde das Augenmerk besonders gerichtet auf Programmgeschwindigkeit, Trommelfüllung, Sauberkeit der Leiterplatte und Zykluszeit.

 

Nach Abschluss des live übertragenen und seitens Ersa Team kommentierten Lötvorgangs wurde ein Röntgenbild erstellt, um die Qualität der Lötverbindung zu ermitteln. Anschließend bewertete ein geladener IPC-Experte die produzierte Leiterplatte. Zwischen den Wettbewerben stellten beteiligte Lieferanten ihre Produkte vor – in Form von Vorträgen über Flussmittel, Stickstoff und den Röntgenprozess. Am Ende jedes Messetages wurden die einzelnen Teilnehmer-Ergebnisse auf Großleinwand präsentiert, gefolgt von einer Preisverleihung. Wettbewerb samt Live-Moderation zogen viele Besucher an, nach deren Aussage der Ersa Stand mit Abstand der attraktivste auf der Messe war.