Ersa Roadshow Tour 2018


"Anspruchsvolles Löten und Entlöten auf Elektronikbaugruppen"

46047 Oberhausen - ausgebucht, 18.10.2018
  
 

Agenda (PDF)

 

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Ausgebucht!

 

 

Unser Partner in 46047 Oberhausen am 18.10.2018
Putty + Gausmann GmbH

 

Veranstaltungsort
GSI SLV Bildungszentrum Oberhausen
Im Lipperfeld 29
46047 Oberhausen
Telefon: 0208 85927-0
www.slv-bz.de/bildungszentren/oberhausen/

Ersa, als einer der weltweit führenden Hersteller von Handlöt-, Rework- und Inspektionssystemen führt vom April bis Oktober 2018 deutschlandweit an elf verschiedenen Standorten wieder seine bekannten Roadshow-Veranstaltungen, diesmal mit dem Thema „Anspruchsvolles Löten und Entlöten auf Elektronikbaugruppen“, durch.

In einer 1-Tages-Veranstaltung wird in einer sicher kurzweiligen Vortragsreihe am Vormittag notwendiges Basiswissen vermittelt. Am Nachmittag können die Teilnehmer im Praxisteil selbst mit

  •  dem Reworksystem HR550 samt berührungslosen Lotentfernungsmodul
  • der PR100 Dip & Print Station
  • dem HR200 Einsteiger Reworksystem
  • der Multifunktionslötstation i-CON VARIO 4
  • der Lötrauchabsaugung EasyArm 1
  • dem Ersascope 2 BGA Inspektionssystem

eigene Erfahrungen sammeln


Die aktuellen Themenschwerpunkte sind

  • Löten großer BGAs auf hochmassige Boards
  • Löten von CGAs oder CCGAs mit hochschmelzenden Lotanschlüssen
  • Bearbeiten von Baugruppen mit unterfüllten (Underfill) BGAs, LGAs, BTCs, wie sie zb in Mobiltelefonen vorkommen
  • Verarbeitungshinweise bei Pin-losen Bauteilen, wie QFNs und LGAs
  • Einsatz von kleiner werden Chip-Bauelementen, wie 0402, 0201, 01005


Jeder Teilnehmer kann seine Problembaugruppen mitbringen und unter Anleitung selbst mit den Ersa Systemen bearbeiten. Ebenso werden mögliche alternative Bearbeitungsmethoden aufgezeigt.

Die Teilnahme ist kostenfrei.