HR 600 (abgekündigt)

Hybrid Rework System - automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT Bauteilen. Produkt abgekündigt, Folgemodell HR 600/2.

HR 600 Hybrid Rework System komplett mit RPC-Kamera
HR 600 Hybrid Rework System komplett mit RPC-Kamera
BGA-Bauteil platzieren mit HR 600
Bauteil entlöten mit HR 600
Hybrid-Heizkopf mit einschiebbaren Blenden
Screenshot HRSoft
BGA-Bauteil platzieren mit HR 600
Bauteil entlöten mit HR 600
Hybrid-Heizkopf mit einschiebbaren Blenden
Screenshot HRSoft
HR 600 Hybrid Rework System komplett mit RPC-Kamera
   
 
 

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Ersa Hybrid Rework System HR 600

 

Baugruppenreparatur neu definiert - automatisch, flexibel und prozesssicher!

  • Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf

  • Homogene, großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W

  • Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung

  • Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm)

  • Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparaturergebnisse

  • Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft

  • Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb

  • Geeignet für die Verwendung der Dip- & Print-Station


-- Produkt nicht mehr verfügbar --

Technische Daten

Abmessungen (B x T x H) in mm
850 x 600 x 580
Gewicht in kg
40
Ausführung antistatisch (j/n)
j
Nennleistung in W
3.200
Nennspannung in V AC
230
Druckluftanschluss
6 - 10 bar (ölfrei), 1/4 Zoll Schnellkupplung
Oberheizung
Hybrid-Strahler (2 x 400 W), 60 x 60 mm
Untenheizung
IR-Strahler (3 x 800 W), 380 x 250 mm
Leiterplattengröße in mm
von 20 x 20 bis 390 x 285 (+x)
Bauteilgröße in mm
von 1 x 1 bis 50 x 50
Bedienung
Windows-PC
Prüfzeichen
CE
Option
RPC 600 - Kamera: 10 MP CMOS USB-Farbkamera, 25 mm Brennweite; Beleuchtung: 2x LED Punktlicht, regelbar

Anwendung

Automatischer Reparaturprozess:

Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge.

BGA
BGA-Sockel
QFN
QFP
SMD-Bauteile
CSP-Rework
 

Fragen zu Ihren Anwendungen beantworten die Ersa Anwendungsexperten.

Optionen

Ersa empfiehlt folgendes Zubehör:

Ersa Reflow Prozess Kamera für HR 600
Ersa Reflow Prozess Kamera für HR 600

zur Beobachtung des Lötprozesses

Artikel-Nr.: 0HR610
AccuTC Sensor ohne Befestigung
AccuTC Sensor ohne Befestigung

K-Typ für den zweiten Messkanal

Artikel-Nr.: 0IR6500-37
AccuTC 2.0 Thermoelement
AccuTC 2.0 Thermoelement

K-Typ, für den zweiten Messkanal

Artikel-Nr.: 0HR645
Thermofühlerleitung
Thermofühlerleitung

K-Typ, für den zweiten Messkanal

Artikel-Nr.: 0IR4510-02
TE-Halter für HR 600
TE-Halter für HR 600

passend für AccuTC und AccuTC 2.0

Artikel-Nr.: 0HR640
LP-Halter HR 600 (groß)
LP-Halter HR 600 (groß)

für Platinengröße bis 300 x 535 mm

Artikel-Nr.: 0HR635
 

Ergänzende Produkte

Weiteres Zubehör finden Sie im Ersa Shop.

Verfügbare Varianten

Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:

HR 600 Hybrid Rework System
HR 600 Hybrid Rework System

Artikel-Nr.: 0HR600
HR 600 Hybrid Rework System mit abgesenkter Untenheizung
HR 600 Hybrid Rework System mit abgesenkter Untenheizung

Artikel-Nr.: 0HR600-BHL
Hybrid Rework System HR 600 mit Leiterplattenhalter 300 x 535 mm
Hybrid Rework System HR 600 mit Leiterplattenhalter 300 x 535 mm

Artikel-Nr.: 0HR600-L
 

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