Abgekündigte Ersa Produkte

Auflistung von Ersa Produkten, die nicht mehr als Neuprodukt verfügbar sind, für die es aber weiterhin Ersatzteile und technischen Support gibt.

 

0SMD8012

Spitzenhalter SMD 8012, bestückt
 
0212ADLF
 

0212ADLF

ERSADUR - Lötspitze, bleistiftspitz, verstärkt
 
 

0212KDLF

ERSADUR - Lötspitze, meißelförmig, verlängert
 
MICRO TOOL
 

MICRO TOOL

Feinlötkolben, 20 W
 
HR 600 Hybrid Rework System komplett mit RPC-Kamera
 

HR 600

Hybrid Rework System - automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT Bauteilen. Produkt abgekündigt, Folgemodell HR 600/2.
 
Ersa IR/PL 550 Rework System (PC & Monitor optional auf Anfrage)
 

IR/PL 550

Hochflexibles IR-Rework-System mit präziser Bauteilplatzierung. Produkt abgekündigt 12/2019.
 
Ersa IR/PL 650 Rework System (PC & Monitor optional auf Anfrage)
 

IR/PL 650

Leistungsstarkes, universelles IR-Rework-System mit teilautomatischer Bauteilplatzierung. Produkt abgekündigt 08/2019.
 
Ersa IR/PL 650 XL - Rework-Kraftpaket für XL Baugruppen
 

IR/PL 650 XL

XL-Rework-System mit höchster Heizleistung (9.200 W) für große und komplexe Platinen. Produkt abgekündigt 12/2019.
 
Rework-Station IR 500 - die ideale Lösung fü die Reparatur von Mobiltelefon-Baugruppen
 

IR 500

Die kompakte Lösung für vielfältige Reflow-Lötarbeiten an BGA-/SMT- und konventionellen Baugruppen. Produkt abgekündigt.
 
X-TOOL
 

X-TOOL

Entlötkolben für konventionelle THT-Komponenten, 120 W. Produkt abgekündigt 06/2018.
 
i-CON 2 mit zwei i-TOOLS (0IC2000AIT)
 

i-CON 2

zweikanalige, elektronisch geregelte Löt- und Entlötstation, 120 W. Produkt abgekündigt 01/2017.
 
ERSASCOPE 1 Original Inspektionssystem (0VSSC070)
 

ERSASCOPE 1

Hochwertiges BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen Produkt abgekündigt 08/2018.
 
ERSASCOPE 2 Inspektionssystem (0VSSC600)
 

ERSASCOPE 2

High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen. Produkt abgekündigt 08/2018.
 
ERSASCOPE 2 XL Inspektionssystem (0VSSC600X)
 

ERSASCOPE 2 XL

High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten. Produkt abgekündigt 08/2018.
 
Ersa EA 110 plus i
 

Ersa EASY ARM 110 plus i

Kompakte und leistungsstarke Arbeitsplatzlösung für bis zu zwei Absaugarme. Produkt abgekündigt 12/2014.
 
 
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