Wertheim/München | Auf der electronica Weltleitmesse für die Elektronikfertigung in München präsentierte Systemlieferant Ersa mit dem HR 600P sein neues High-End-Modell für die Baugruppenreparatur. Diese lohnt sich mit dem HR 600P doppelt – wirtschaftlich, weil sich damit Wertschöpfung erhalten lässt und fehlbestückte Boards nicht entsorgt werden müssen, und nachhaltig, weil damit ressourcenschonend produziert werden kann. Prozesssicher und mit höchstem Automatisierungsgrad.
Das Table-Top-Reworksystem mit automatischer Restlotentfernung setzt neue Maßstäbe in puncto Automatisierung und treibt die Professionalisierung der Reparatur elektronischer Baugruppen voran. Das solide und hochgenaue Maschinengestell des HR 600P bildet die Grundlage für präzise Bauteilplatzierung und Zuverlässigkeit. Reproduzierbare Lötergebnisse liefern die bewährten Infrarot-Heizelemente im Untenstrahler, welche die Baugruppe homogen erwärmen. Von oben ist der hochdynamische Hybrid-Heizkopf auf höchste Leistung ausgelegt dank der Kombination von Infrarotstrahlung und Konvektionsheizung, die für eine gezielte und effiziente Bauteilerwärmung sorgen.
Die Closed-loop-Temperaturführung übernehmen wahlweise hochgenaue Thermoelemente oder der berührungslose, digitale Virtual Thermocouple (VTC). Die exakte Berechnung der Bauteilposition erfolgt automatisch, anschließend wird das Bauteil mittels Vakuumgreifer über das präzise arbeitende Achssystem platziert. Zur Prozessbeobachtung und Dokumentation kommt eine leistungsfähige Reflow-Prozesskamera mit LED-Beleuchtung zum Einsatz. Alle Arbeitsabläufe werden von der Bediensoftware HRSoft 2 (für Windows) begleitet und dokumentiert. Zudem lässt sich das HR 600P über HRSoft 2 auch an kundenseitige MES-Systeme anbinden.
Das HR 600P ist in verschiedenen Varianten erhältlich, um es optimal an individuelle Bearbeitungs-Schwerpunkte anpassen zu können. In der Ausführung mit großem Leiterplattenhalter kann der Anwender größere Baugruppen bis zu 642 x 423 mm bearbeiten. Eine Variante mit abgesenkter Heizkassette erzeugt zusätzlichen Freiraum auf der Unterseite der Baugruppe bei hohen Aufbauten. Beide Versionen sind kombinierbar. Das HR 600P ist für die Nutzung der Ersa Dip&Print Station vorbereitet, die zuverlässig einen definierten Flussmittel- oder Lotpastenauftrag auf die Komponenten übernimmt. Bevor ein neues Bauteil auf einer Platine eingelötet werden kann, muss das nach dem Entlöten auf der Leiterplatte verbleibende Lot entfernt werden. In einem automatisierten Prozess saugt der optionale Auto Scavenger SC 600 das Restlot berührungslos von den Anschlussflächen auf der Leiterplatte. Das Modul ist nachrüstbar und vollständig in die Software HRSoft 2 integriert.
