Through Hole Reflow
Bei der Pin in Paste Technologie, oder auch THR (=Through-hole-reflow) Technologie, werden bedrahtete (THT) Bauelemente im Reflow Prozess verarbeitet. Dazu wird Paste in die Durchkontaktierungen für die Pins gedruckt und anschließend das Bauteil hindurchgesteckt. Beim Aufschmelzen der Lotpaste im Reflowofen zieht sich das flüssige Lot auf Grund der Benetzungs- und Kapillarkräfte in die Durchkontaktierung zurück und bildet die Lötstelle aus. Die bedrahteten Bauteile müssen allerdings für die hohe thermische Belastung im Reflowprozess die erforderliche Lötwärmebeständigkeit aufweisen.