Oberflächenmontage

Die SMT Oberflächenmontage hat sich in den 80ger Jahren als logische Weiterentwicklung der THT (Through Hole Technology - Durchsteckmontage) durchgesetzt und ist heute die Standard Technologie für die Fertigung elektronischer Baugruppen. SMT Bauelemente haben keine Drahtanschlüsse, es entfällt deshalb bei der LP Herstellung das aufwändige, zeitintensive Bohren der Löcher zur späteren THT Montage. SMDs werden direkt in aufgedruckte Lotpastendepots bestückt und anschließend Reflow gelötet.