Leiterplattenoberfläche

Die finale Leiterplattenoberfläche hat die Aufgabe das Kupfer der Leiterbahnen, an den frei liegenden Lötpunkten, vor Oxidation zu schützen und die Lötfähigkeit über einen definierten Lagerungszeitraum sicherzustellen.

Weitere Begriffe

Lambda-Düse oder Welle, Laminat, Laser Löten, Layout, Leaching, Leads, Leadframe, LED, Legierung, Leiterbahn, Lichtlöten, Lineares Profil, Liquidustemperatur, Lösemittel, Lötbarkeit, Lötfehler, Lötkolben, Lötpad, Lötpistole, Lötrauch
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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