Durchkontaktierung
Auf Leiterplatten mit mehr als einer Lage Kupfer ist es häufig erforderlich Leiterbahnen die auf unterschiedlichen Ebenen liegen elektrisch miteinander zu verbinden. Dazu bohrt man an der entsprechenden Stelle ein Loch in die Leiterplatte und metallisiert die Wandung der Bohrung mit Kupfer. Dadurch entsteht ein elektrischer Kontakt zwischen den einzelnen Kupferlagen der Leiterplatte. Gleichzeitig können diese Durchkontaktierungen als Anschlusspunkte für bedrahtete Bauteile dienen, deren Anschlussbeinchen in diese Bohrungen bestückt werden.