Ersa Lötlexikon

A
Abkühlgradient
Ablegierung
Absauglötkolben
Absprung
Adipinsäure
Area ratio
Aktivatoren
Aktive Bauteile
Aktivkohle
Alterung
Aluminium
Aluminium Substrat
Anschlußdraht
Anschlußfläche
Antimon
Arbeitsfenster
Aufheizgradient
Aufsichtinspektion
Ausbläser
Ausdehnungskoeffizient
Ausgasen
Auslöseverhalten
Auslöten
Axiale Bauteile
B
Balling-Test von Lotpasten
BGA / Ball Grid Array
Bandtransport
Bauelement
Baugruppe
Benetzung
Benetzungskraft
Benetzungslänge
Benetzungswaage
Benetzungswinkel
Benetzungszeit
Bestückautomat
Bestückversatz
Black Pad
Blei
Bleifreies Löten
Bleistift Spitze
Bonden
Bronze
Bruch
Brückenbildung
Bügellöten
Bürstensprühfluxer
berdrucken
C
CAD
CAF
CAM
CEM Basismaterial
Chemisch Silber
Chemisch Zinn
Chip
Chip Bauteil
Chipbonden
Chip Carrier
Chip on board
Chlorid
Coffin Manson
Computergesteuerte Lötsysteme
Conformal coating
Connected solder balls
Crack
CTE
D
Dampfphasenlöten
Dauerbruch
Delamination
DFM
DFR
Dickfilmtechnik
Die
Die Bonden
DIL/DIP
Diffusion
Diffusionszone
Dispenser
Doppelwellenlöten
Drahtbonden
Druckgeschwindigkeit
Druckkopf
Druckversatz
Dünnschicht Technik
Durchkontaktierung
E
Edelmetall
Einseitige Leiterplatten
Eisen
Elektrischer Test
Elektropolieren
Elektromigration
Elektrostatik
ELKO
Endoskop
Entlöten
Entlötkolben
Entlötpinzette
Entnetzen
Epoxydharz
ESD
Eutektikum
Eutektische Legierung
F
Fehldruck
Fehlerrate
Festigkeit
Feuchtigkeit
Feuchte empfindliche Bauteile
Fiducial Marken
Fillet Lifting
Fine Pitch
Fingertransport
Flammhemmer/Flammschutzmittel
Flat Packs
Fließverhalten
Flip Chip
Flussmittel
Flussmittelauftrag
Flussmitteldichte
Flussmittelreste
Footprint
FR 2 Basismaterial
FR 4 Basismaterial
FR 5 Basismaterial
Freon
Funktionstest
G
Gallium
Galvanik
Galvanisch geformte Schablone
Gebinde
Gedruckte Schaltung
Gesundheitsschutz
Gefüge
Geschlossener Druckkopf
Glasgewebe
Glasübergangstemperatur
Gold
Goldoberflächen
Goldverunreinigung
Grabsteineffekt
Gradient
Grafische Programmieroberfläche
Grenzwert
Gull-Wing Anschluss
H
HAL Oberfläche
Handbestückung
Handlöten
Hartlöten
Harz
Hauptlötwelle
Heißgas Löten
Heißluftkolben
Heißluftmesser
Heizbandlöten
Heizplatte
Heizzone/Heizmodul
HEPA
Hohlkehle
Hot Air Leveling
Hub-/Tauch Löten
Hybridheizung
I
IC
Induktionslöten
Infrarotsensor
Imidazole
Impulslöten
In Circuit Test
Indium
Induktionslöten
Inert Gas Löten
Infrarot Heizung
Intermetallische Zone
Ionograph
IPC
J
JEDEC
Jet Welle
J-Lead
K
Kalte Lötstelle
Kapillareffekt
Kaptonband
Keramikkondensator
Kerko
Klimatest
Kolophonium
Kondensationslöten
Kondensatfalle
Kondensatmanagement
Kontaktzeit
Konturenstabilität
Konvektionsreflowofen
Konvektionsmodul
Kornröße
Korrosion
Kovar
Krätze
Kriechen von Lot
Kühlmodul
Kunststoffrakel
Kupfer
Kupferdraht Löten
Kupfergehalt im Lot
Kupferkaschierung
Kupferlagen
Kupfermigration
Kupferspiegeltest
L
Lambda-Düse oder Welle
Laminat
Laser Löten
Layout
Leaching
Leads
Leadframe
LED
Legierung
Leiterbahn
Leiterplattenoberfläche
Lichtlöten
Lineares Profil
Liquidustemperatur
Lösemittel
Lötbarkeit
Lötfehler
Lötkolben
Lötpad
Lötpistole
Lötrauch
Lötroboter
Lotbrücke
Lotdepot
Lotformteil
Lotkugeltest
Lotlegierung
Lotmeniskus
Lotpaste
Lotpastendruck
Lotperlen
Lötrahmen
Lötrauchabsaugung
Lötstellenkontrolle
Lötstopplack/Lötstoppmaske
Lotverunreinigung
Lötwärmebedarf
Lötwärmebeständigkeit
Lötwelle
Lötzeit
Lunker
M
Magnesium
Manhatten Effekt
Mantelthermoelement
Matte Lotoberfläche
Mehrfachlötprozess
Mehrlagenschaltung
Meiselspitze
MELF Bauteile
Meniskus
Messboard
Metallgehalt
Metallisierung
Metallkernsubstrat
Metallschablone
Microvia
Miniwellenlöten
MID
Migration
Multi-Chip Module
Multilayer
N
Nacharbeit
Nichtbenetzung
Nicht eutektische Lote
Nickel
Ni/CrNi Thermoelemente
Nickel/Gold Oberflächen
Niedrig schmelzende Lote
No clean Flussmittel
No Clean Prozess
Null Fehler Strategie
O
Oberflächenmontage
Oberflächenspannung
Optische Inspektion
Organische Elektronik
OSP
Oxid
Oxidation
Oxidhaut
P
Pad
Paddesign
Pad Lifting
Palladium
Passermarke
Passive Bauteile
Passive Lötspitze
Pastendepot
Pick + Place
Pin in Paste
Pitch
Peak
Peakzone
Phenolharz
Phenolharz Hartparier
Phosphor Pellets
Plasma Löten
PLCC
Polymere
Polymerelektronik
Pop Corn Effekt
Poren
PPM Wert
Prozessfenster
Prozessüberwachung
Pyrometer
Q
QFP
Qualitätskontrolle
Qualitätssicherung
R
Radiale Bauteile
Rakel
Rakeldruck
Rakelgeschwindigkeit
Rakelwinkel
Rastermaß
Referenz Messboard
Reflow Löten
Reflowofen
Reflow Prozess Kamera
Reinigung
REM
Reparaturlöten
Resistronic
Restsauerstoffwert
RFA
Rheologie
Röntgen Untersuchung
Ruhemodus
S
Sattelprofil
Schablonendruck
Schaumfluxer
Schliff/Schliffbild
Schutzgaslöten
Schutzüberzug
Schwalllöten
Selbstzentrierung
Selektivlöten
Sensotronic
SIL
Silber
Silber-Palladium Oberflächen
Silbermigration
Siebdruck
SMD
SMT
SO Gehäuse
SOT Gehäuse
Sperrschicht
Sprühfluxer
Standby
Stand Off
Statisches Lotbad
Stempellöten
Stickstofflöten
Strahlungsöfen
Stufenschablone
T
Tackiness
Taktzeit
Tauchlöten
Temperaturprofil
Temperaturprofil Messung
Tempern
Thermische Ausdehnung
Thermische Masse
Thermoelement
Thermographie
Through Hole Reflow
Thixotropie
Tip Reaktivator
Toleranz
Tombstone Effekt
Topfzeit
Transportgeschwindigkeit
Trocknen
Trockenschwamm
Trenngeschwindigkeit
U
Ultraschall Löten
Ultraschall Mikroskopie
Ultraschall Reinigen
V
Vakuum Löten
Vapour Phase Löten
Verunreinigungen im Lot
Verwindung / Verwölbung
Via
Viskosität von Lotpasten
VOC freie Flussmittel
Void
Vorheizung
Vorheizzeit
Vorlötwelle
Vorzugsrichtung
W
Wärmekapazität
Wärmestrahlung
Waschen
Wasseraufnahme
Weichlöten
Wellenlöten
Whisker
Wismut
Z
Zeit über Liquidus
Zerstörende Prüfung
Zink
Zinn
Zinn Basis Lote
Zinn Pest
Zonenzahl
Zuverlässigkeit
Zykluszeit